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相变材料(PCM)散热器设计基础及应用案例

陈垂敏 热管理行业观察 2024-04-14


声明:PPT版权归ACT所有,5G产业通中文翻译仅供技术交流参考!

信息来源:ACT


功率的设备体积正变得越来越小,移动性增强,因而要求一个稳定、经济高效的热管理方案。今天,我们将探讨一种在各种军事和工业领域都广泛应用的热管理技术,其应用临时储热/相变材料,也称为PCM,该技术常用的解决方案是PCM散热器。

PPT主讲人:Pete Ritt,ACT市场部技术服务,副总裁Jens Weyant,ACT国防/航空产品部,经理


PCM相变材料发生固态到液相的转变,潜热急剧增加,散热系统内集成PCM的主要好处是在相变过程中热源温度保持在PCM熔点附近。系统中PCM的用量取决于所施加的功率,散热器PCM热量存储容量可以设计为数秒至数分钟甚至数小时完成相变转化。

相变材料的关键是聚变的潜热,它是在融化过程中被材料吸收的热量,通常相变材料吸收的热量比单相材料多几个数量级。
右边的图形有助于解释相变材料的工作过程,Y轴表示温度,X轴表示热量,红线表示显热,直接导致温度升高的热量用蓝线表示。
PCM达到其设计性能状态,熔点将保持恒定,如蓝色阴影所示。它会保持在该温度,直到所有PCM融化为止。而显热曲线表明,没有PCM的作用温度急剧变化。
PCM与大型金属散热器的常用材料兼容,在加热冷却循环中可以可靠的运行,并且完全是被动的,不需要活动部件。
PCM散热器需要解决的一些挑战是这些材料的导热系数非常低,高纯度的长链碳氢化合物PCM的成本较高,当然也可以选择较低纯度较低成本的PCM。

PCM的选择是PCM散热器设计中的关键,应选择适合设备操作可接受温度时融化的PCM。
下图是一系列材料的温度和其它重要的参数,并包括与散热器基础材料的兼容性。一旦确认了PCM材料,应评估它们的纯度和储热能力,存储容量,包括体积和重量。PCM散热器因潜热和质量特性不同而产生性能差异。
选择PCM时需要考虑几个要素:理想的PCM具有很高的熔化热和高导热特性,高比热和密度,并且在重复循环中具有长期可靠性。上面图表中绿色字体表示有吸引力的物性,而红色字体的在使用中会面临挑战。
石蜡是最常见的PCM,因为它们具有每单位重量最高的熔化热,具有较大的熔点选择范围,无化学腐蚀,重复循环可靠性高。

设计惰性石蜡PCM散热器时的空隙管理非常重要,因为从固体到液态石蜡发生体积变化,另外石蜡PCM热导率较低,因此设计时要考虑足够的导热路径。
水合盐类PCM具有较高的单位重量体积熔化热,相对较高的热导率,这类非金属PCM,固相和液相之间的体积变化很小,但较不常用,因为它们具有腐蚀性且长期可靠性比其它金属、非石蜡有机物等PCM来说不稳定。液态的气相变化PCM也可以使用,但使用较少。

石蜡与大多数金属化学相容,潜热很大,可以在较宽的温度范围内获得使用。底部表格显示的一些高纯度石蜡吻合多种电子设备的工作温度,72℃至76℃,66℃至70℃和59℃至66℃的温度范围可以确保安全使用。

接下来,我们将研究PCM散热器模块的设计注意事项,包括密封的防漏设置、内部导热设计等PCM至关重要的地方。我们将探讨优化鳍片以适应PCM熔化,探讨空隙和压力的影响,还将提供实际压力的比较,在设计功率和热量存储的第一步中测试PCM模块。

PCM散热器的设计面临两个重要挑战,第一时间我们得确认目标设计所需要的PCM用量,第一个挑战是蜡基PCM导热性差,PCM熔化时产生较大的温升;第二个挑战是如何在临界热负荷位置管理空隙。

右图显示的空隙体积可以扩大,大多数情况下,相变期间的PCM受重力会改变PCM融化和冻结时的位置,如果关键组件周围产生大量空白,PCM吸收热量之前,组件会出现较大的温升。
为这两个挑战寻找解决方案是在内部设计传导路径,通常是散热器内部的鳍片。例如,您可以从下图的热阻网络看到传导将在PCM不熔化的情况下起很大作用,随着温度显著上升,散热片间距或散热片厚度影响至关重要,散热片是关键的设计考量因素。

因为大多数PCM散热器是基于石蜡的,上图中有效的关键设计参数将有助于确定PCM散热器的工作温度和鳍片厚度。

左侧实线显示给定功率下熔化或蓄热的时间,与之匹配的虚线及虚线轴是相应的热梯度。当增加鳍片,减少PCM容量时,ΔT会减小。另外一种设计是,散热片之间的间隔较大,以便最大程度的增加PCM体积,但由于PCM导热率差而导致系统ΔT较大。
通过生成的曲线发现,最佳鳍片间距在0.05至0.1英寸之间,以确保PCM以最小的热梯度熔化并存储热量。

右边是PCM散热器的结构示意图,内部特征包括PCM、鳍片结构和空隙。散热器在制造完成密闭后将成为我们接触过的压力容器,因为发生固体到液体的膨胀,模块需要空隙体积,PCM固态时空隙体积通常在8%至15%之间。
设计挑战之一是确保空隙体积不会引起不良影响,尤其是温度上升,但通过适当的解决方案可以解决此设计难题。如上所述,鳍片将提供良好的传导路径以将热量带入PCM,设计良好的鳍片能保证散热器内部是否有小空隙,温升都是最小的。
当处理高热通量时,确定PCM散热器中熔融PCM的位置尤为重要。不均衡的局部热量输入会导致PCM熔化时产生高压梯度,但通过配置内部管道可以均匀熔化PCM,让PCM在熔化过程中易于移动来减少这种影响。

上图展示了一个典型的PCM应用开发示例。在选择PCM之后,确定所需的用量,然后用适当的鳍片和壁结构设计外壳,最后制造和测试PCM。这张图显示了测试样本的估计值,左列数据显示比热在不同温度时的变化。

测试结果图表表示,测试房间空气中施加了超过40W的总功率,蓝色线显示在理论上模块基本上会加热直到PCM熔融,然后保持在该温度的上下几度范围,直到PCM全部熔化。一旦PCM全部熔化,模块温度开始以由比热决定的速率上升。


在这个案例中,PCM散热器设计为吸收约250J的热负荷,在几秒钟的时间内,读取的测试结果与理论匹配得很好,并且从未超过理论温度。


高功率通信设备在开启周期内以瞬态开启/关闭模式运行,高功率会使设备变得很热,但幸运的是占空比相对低,通常为2%至10%。
右图表示,在这些设备的热源位于氮化镓层上,而PCM嵌入硅基板内,当设备处于加热状态时PCM熔化,避免了设备重复循环运行高温,提高稳定性。

在开启周期中,应确保适当数量的PCM以吸收所有热量,同时也能够散发热量。关闭周期是系统设计的重要组成部分,应计算热源与PCM之间的最小距离,避免寄生效应。

PCM第二个应用是电子热管理的散热器,这些散热器的分解图如右侧,包括红色金属底座,蓝色折叠式散热片和黄色的PCM。左图显示了其设计过程的详细关键步骤。首先先确定瞬态热负荷功率加载时间,选择PCM类型用量,然后按PCM储层进行迭代顺序设计,进行模拟分析及整体结构分析,最后完成设计。
此瞬态热模型将确认热量传递到PCM中,并从中识别出PCM熔体前沿位置,以确保有足够的PCM以处理全部瞬态负载和整体系统ΔT以确保设备不会过热。

上图是设计的一些结果,左侧图的红色虚线表示热负荷曲线图的热负荷进入周期约200秒后下降,蓝线表示PCM散热器温度,黑色线表示环境温度。
从红色虚线可以看到设备变化的热负荷,蓝色PCM温度保持相对恒定,PCM温度略高于环境温度,蓝色PCM曲线的末端表明所有PCM都已熔化了。当循环结束时,PCM将开始散发热量。
右侧图是加载热负荷时PCM熔体前沿示意图,顶部是熔体前沿,PCM从固态到液态的转变位于黄色和绿色之间,通过散热片以确保熔体前沿的可靠移动。

PCM可以使热交换器的设计尺寸是基于系统平均功率而不是峰值功率。PCM热交换器中不是热源和直接连接的冷却回路进行热交换,而是PCM临时存储热能,并将其缓慢释放到最终的散热器上,以便减小散热系统尺寸和重量。

这是一个带有蒸汽压缩系统及PCM,并结合液体冷却的流体热交换器,应用于定向能武器系统的热管理。应用PCM,有利于控制整个系统的质量。右图的定向能武器系统用去离子水回路冷却高能激光武器ATL。在示意图顶部可以看到压缩回路,热量在停机时间被空冷冷凝器散热。

该系统的设计注意项类似于散热器模块,其中之一是必须确保足够吸收功率的PCM体积。

这是使用三回路热交换器的循环示意图,从右侧的热冷却剂PCM的循环开始,冷蒸汽压缩系统处于平衡状态,高能量激光处于打开状态,热冷却液吸收热量PCM温度上升,PCM受热并在循环结束时融化,右侧的冷蒸汽压缩回路带走热量导致PCM冻结或凝固。


当接通周期结束时,热的冷却液温度降低,而右侧冷却回路导致PCM很快冻结,准备开始另一个循环。

更具体的说,PCM换热器可以设计PCM薄层夹在两个去离子水的平行流之间。水和制冷剂蒸汽压缩系统连续运行,但仅适用于平均负载,而PCM平衡了峰值负载。右下角图标展示了在33%占空比附近使用和不使用PCM系统的性能差异。右下角的压缩和冷凝器的重量为包括热交换器部分的外壳质量,加入PCM后减轻了54%。

相变材料可以作为暂时存储热能的有效方法,PCM的好处包括可以完全被动的解决系统冗余热量,管理并减少系统整体热量。

PCM散热器的设计注意事项包括PCM的选择,其体积取决于组件的操作边界条件主要包括功率和时间,而优化到PCM的导热路径是解决PCM导热性差的关键。
以上我们展示了中低功率系统,定向能武器系统,高功率系统的PCM散热器应用,相信随着技术的发展,PCM散热器将应用于更广泛的领域。

关于PCM散热器的更多信息,请联系ACT获得进一步的解答!
编辑:5G产业通
信息来源:ACT

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