导热率高达100 W / mK，业界第一款柔性碳纳米管粘合片开发成功！
提要
1、富士通实验室有限公司开发了具有极高导热率的碳纳米管技术；
2、与以前的技术不同，碳纳米管粘合片具有柔韧性，易于切割和处理，可用于各种表面的散热；
3、有望在电动汽车（EV）的功率模块中得到应用，为动力模块带来更先进的热界面材料并具有成本效应。
背景与发展
挑战性
碳纳米管是一种由碳原子制成的纳米材料，其导热系数约为铜的10倍。这种材料的一个潜在用途是用作散热片，用于从半导体器件等热源散热。2017年，富士通公司利用碳纳米管开发了一种高导热板，但为了保持板形，该板在2000℃或更高的超高温下烧结成型，导致材料不柔韧。硬质片材可以贴合在扁平材料上，但不适合将外形不规则的热源材料表面连接在一起，这限制了硬质导热板的使用。
此外，在半导体器件周围需要热可靠性的区域，有必要通过由碳纳米管组成的散热片将半导体器件和散热模组连接起来，以便控制器件工作前后温差引起的形态变化。一般来说，碳纳米管导热片是通过将碳纳米管混合到树脂或橡胶之类的粘性材料中形成薄片而制成的。然而，由于这些黏性材料具有较低的热导率，因此碳纳米管混合材料很难达到足够高的热导率。
技术特性
富士通公司开发出世界上第一种碳纳米管粘合片，即使包括界面电阻，其热导率也高达100w/mK，其技术特点如下：
优势
未来计划
关于富士通实验室
未来，富士通实验室将向材料和电气行业的公司发放碳纳米管粘合片的技术使用许可证。富士通实验室有限公司成立于1968年，是富士通有限公司的全资子公司，是世界一流的研究中心之一。该公司在日本、中国、美国和欧洲建立了全球实验室网络，在下一代服务、计算机服务器、网络、电子设备和先进材料等领域开展广泛的基础研究和应用研究。更多信息，请访问：http : //www.fujitsu.com/jp/group/labs/zh/。
来源：富士通实验室
1、碳纤维导热垫国产替代，高导热中间相沥青基碳纤维大放异彩！
2、补齐系统散热短板，华硕游戏笔记本开始大规模应用液态金属
3、日系崛起？富士通公布7.6毫米全球最薄5G手机，不锈钢VC或再助力！
新型碳基导热材料技术交流群
先进导热材料是5G时代保障半导体设备高速平稳运行的基础，碳基导热材料包括石墨、石墨烯、多孔碳基相变材料、高导碳纤维定向导热材料、碳纳米管导热材料、石墨烯复合导热材料等将在不同领域各放异彩！
先进碳基导热材料的制备涉及复合物、金属、热力、电磁学、自动化机械等多学科，国产替代迫切需要各领域专家通力合作！
5G产业通特建设“新型碳基导热材料技术交流群”产业技术交流平台，推动产品应用落地。欢迎加群，共谋进步！
为确保真实身份，请按二维码登记加群！
群主微信：ccm1984