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信达动态 | 信达助力国内射频芯片企业昂瑞微完成C+轮融资
2020年10月28日，继小米、清控金信等战略资本入股后，华为旗下哈勃科技投资有限公司也完成对北京昂瑞微电子技术有限公司（以下简称“昂瑞微”）的战略投资。
昂瑞微成立于2012年7月，总部位于北京，在上海、深圳等地设有技术支持中心和销售中心。昂瑞微自成立以来，专注于射频/模拟集成电路的设计开发。昂瑞微的芯片已经被三星电子、富士康、中兴通讯、传音、移远、TCL、天珑、酷派、联想、惠普、爱国者等知名厂商采用，应用于手机终端、平板电脑、智能穿戴、无线蜂窝通信模块、无线键鼠、无人机、遥控玩具、智能家电、智能家居、Mesh灯控、蓝牙健康产品、蓝牙智能门锁等消费类电子产品。
信达作为昂瑞微的法律顾问，为昂瑞微的历次融资提供了全面的法律服务。信达的项目团队由高级合伙人魏天慧律师牵头，团队成员包括合伙人易明辉律师、杨阳律师等。
魏天慧 高级合伙人 律师
weitianhui@shujin.cn
执业领域：证券与资本市场，长期从事境内外证券发行与收购兼并等法律业务。
易明辉 合伙人 律师
yiminghui@shujin.cn
执业领域：证券与资本市场，长期从事境内外证券发行与收购兼并等法律业务。
杨 阳 律师
yangyangzl@shujin.cn
执业领域：证券与资本市场，长期从事境内外证券发行与收购兼并等法律业务。
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