其他
半导体晶圆代工深度解析
查行业数据,就用行行查
自2020年下半年以来,晶圆代工产能持续紧张,在驱动IC和功率器件等需求刺激下,主要晶圆代工产能利用率均超过95%,维持较高位置。
晶圆代工市场高速增长
集成电路产业链的专业化分工趋势使得纯晶圆代工市场规模逐年扩大,全球晶圆制造市场快速增长。
晶圆代工市场格局:一超三强
晶圆代工是典型的寡头垄断型行业,技术、人才、资本缺一不可。且代工技术迭代快,马太效应明显。
全球晶圆厂巨头积极布局先进制程
目前领先工艺(5nm+7nm)占据25%左右的市场份额,主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。3nm技术有望在2022年前后进入市场。
《行业研究报告图册》重磅首发
商务合作 | 文章转载 | 交流学习