英伟达深夜上新AI芯片H200，超大内存，容量翻倍
文｜杨逍
编辑｜ 苏建勋
封面来源｜ IC photo
北京时间11月13日晚，英伟达又推出了NVIDIA HGX H200，一种比H100性能更强的下一代产品。据英伟达表示，该产品将于2024年二季度上市。此外，英伟达还透露，将在2024年发布基于新一代架构Blackwell的B100 GPU，且将H100的产量增加两倍至200多万块。
人工智能市场的火热，正迫使英伟达加速上新速度。H100芯片发布至今仅8个月，英伟达又发新芯。
H200是H100的升级产品，仍然采用NVIDIA Hopper超级芯片架构，主要面向超大规模的大模型训练和推理工作场景。
作为H100的升级版本，H200将会具有H100的所有功能，如用来加速基于Transformer架构搭建的深度学习模型的Transformer Engine功能。
它最大的改变在于内存。存储大小是算力芯片的性能指标，H200是首款具有HBM3e的GPU，这是三星所能提供的最强内存，能很好地为生成式AI和大语言模型提供数据存储空间。与上一代H100相比，NVIDIA H200能以每秒4.8 TB的速度提供141GB内存，容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。
英伟达并未专门介绍H200与之前产品原始计算吞吐量的区别，不过，在采用了HBM3e的内存后，以基于Meta的Llama 2大模型的测试为例，H200的输出速度大约可以达到H100的1.9倍，H200对GPT-3.5的输出速度则是H100的1.6倍。
此前，AMD才发布了以大内存为主要特点的新品MI300X GPU，希望帮助大语言模型运算推理，英伟达H200发布后，会加剧在大模型推理市场的竞争。
除了以内存为主要升级重点的H200加速器，英伟达还发布了HGX H200平台。
HGX H200会以4路和8路的配置提供，它可以用在本地、云、混合云和边缘等不同类型的数据中心上。该产品将部署于Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure等平台，预计2024年第二季度推出。
英伟达表示，H200在使用上可以和H100兼容，这能保证基于英伟达芯片进行模型训练的用户，在不更改服务器、软件的情况下就可以无缝衔接到新产品。
令人遗憾的是，英伟达的H200作为一款比H100更强的新品，无法在中国市场销售。英伟达官方邮件回应36氪，H200需要获得相关出口许可证才能在中国市场销售。
不过，近日有消息称，英伟达已开发出针对中国市场的最新改良版系列芯片——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle，主要基于H100改良而来，最快将于本月16号之后公布。
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