泰和泰研析 | ​芯片行业常见合同法律风险之芯片销售协议篇

示例：一单一价的条款约定

采购方向供货方采购芯片的总量最高不超过【】枚。本合同在采购方向供货方采购量达到【】枚，且供货方完成合同约定义务后自动终止，不受合同规定的有效期的限制。采购方在本合同有效期内的采购数量未达到前述采购总数上限的，并不构成任何形式的违约，合同自有效期届满时终止。

本框架协议下，采购方采用发送订单的方式向供货方订购芯片，单次订购芯片的数量、型号、规格、价格等信息依照订单载明的内容确定。

示例：价格范围条款

本合同及订单所约定的价格均为含税价格，且包含供货方将芯片运送至采购方指定交货地点并交付给采购指定收货人之前的所有费用，包括但不限于成本及利润、税金、包装费、运输费、装卸费、保险费、仓储费、合理损耗以及后续的保修费、维护费等。

示例：减免逾期交货责任的条款约定

如因物料短缺、【】（此处一般为核心原材料，例如晶圆等）迟延交货等事由致货物交付迟延时，双方同意由销售方协助向材料供应方请求排除障碍尽速交货，上述事由经采购方书面确认同意后，销售方免于承担赔偿责任。

示例：RMA条款约定

供货方应在接到采购方通知的【】个工作日内，按照采购方要求对验收不合格产品采取补发、退货、更换、维修等处理措施。因此额外产生的一切费用，包括但不限于产品成本、运输费、保险费、包装等均由供货方自行承担。如供货方因采取补救措施导致未能在合同约定的交货期限内履行完毕全部的交货义务的，应当承担相应的逾期交货违约责任。

如合同双方对产品质量、数量、规格等是否符合合同要求发生争议的，可共同委托第三方鉴定机构作出认定。鉴定费由供货方进行垫付，如第三方鉴定结果表明产品质量、数量、规格等符合合同要求的，则由采购方进行最终承担；反之，由供货方最终承担。