EDSFF 是否在数据中心占据中心舞台？

Source: Jonmichael Hands, Cameron Brett, EDSFF Taking Center Stage in the Data Center, January 11, 2023

在 2022 年开放计算全球峰会上，OEM、云服务提供商、超大规模数据中心和 SSD 供应商展示了产品及其对 EDSFF 外形尺寸系列如何解决实际数据挑战的愿景。在本次讲座中，SNIA SSD SIG 联合主席 KIOXIA 的 Cameron Brett 和 Chia Network 的 Jonmichael Hands 解释了如何拥有灵活且可扩展的外形系列，以便针对不同的用例、SSD 上的不同介质类型、可扩展的性能以及改进的数据中心 TCO。他们将重点介绍支持这些外形规格的最新 SNIA 规范，概述支持 EDSFF 的平台，并讨论新产品和应用推出的未来。（链接：https://www.snia.org/educational-library/edsff-taking-center-stage-data-center-2022）

问：EDSFF 的路线图是什么样的？我们什么时候会看到PCIe 5.0 NVMe，1.2，2.0，CXL设备？

答：随着这些外形尺寸进入市场，我们预计现有规范（如 SFF TA 1008 和 SFF TA 1023）将有功能更新和较小的补充。在定义 LED 和堆栈更新方面也可能有变化。然而，EDSFF规范已经成熟，我们已经看到了对连接器的验证和支持，以及它在更高接口速度下的工作方式。您现在拥有平台、背板和机箱来支持市场上的这些外形规格。展望未来，我们可能会看到与其它设备类型（如 GPU）的集成、对新平台的支持以及与 PCIe 5.0 的一致性。关于 CXL，我们听到了市场的声音，让这种外形成为 CXL 的那种载体将具有巨大的动力。

问：我正在寻找关于最近我读到的关于 PCIe 5.0 NVMe 驱动器可能需要/受益于更大外形（如 25 毫米宽与 22 毫米宽）的评论的想法，以用于冷却考虑。随着大众市场价格的优化，客户端计算机在未来几年需要从现有的 M.2 （esp 2280） 外形过渡的可能性有多大，这是否会成为与服务器计算共享的共享外形（如 5.25"、3.5"、2.5" 驱动器）？

答：基于OEM和主板制造商的参考平台，我们是EDSFF的忠实粉丝。企业级存储的支持将对桌面带来有利影响。在最近的 OCP 全球峰会上，讨论了第 5 代规范以及 M.2 和 U.2。随着对功率和带宽需求的增加，我们认为，如果您想要更高的性能，则需要迁移到不同的外形尺寸，而 EDSFF 是合适的选择。

问：在 E1.S 与 E3.S 主导的市场，能参考一下它们对双端口模块的支持吗？一些传统的存储服务器设计倾向于 E3.S 因为双端口配置。更现代的存储设计不依赖于双端口模块，因此更喜欢 E1.S。你同意这种相关性吗？这将如何影响对市场份额的预测？

答：规范支持、供应商支持、以及客户的要求存在一些混淆。EDSFF 规范共享通用的引脚布局和连接规范。如果制造商希望支持双端口功能，他们现在可以这样做。超大规模数据中心现在在计算设计中使用 E1.S，并可能使用 E3 来满足其高可用性企业存储要求。我们展示了 Forward Insights 对 E3 出货量进一步扩大的预测，反映了随着服务器和存储 OEM 过渡其背板，从 2.5 英寸到 E3 的过渡。

问：您是否研究过将 E1.S 和 E3.S 传导冷却到水冷板？如果没有，是否感兴趣？

答：OCP 全球峰会以英特尔关于浸入式冷却的演讲为特色，重点关注可持续性方面，因为您可以通过消除系统设计中的风扇同时增加冷却来进一步降低电源使用效率（PUE）。似乎没有什么可以消除使用EDSFF 驱动器进行浸入式冷却。新的 CPU 具有热管，新的 OEM 设计在 2U 机箱中具有多达 36 个驱动器。你如何冷却它？许多人都在谈论数据中心的冷却，我们只需要等待，看看会发生什么！