查看原文
其他

苹果发布M3系列芯片,高达920亿晶体管

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自苹果,谢谢。

今天,Apple 正式发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。这三款芯片采用突破性技术,可显著提高 Mac 的性能并释放新功能。这些是首款采用业界领先的 3 纳米工艺技术制造的个人计算机芯片,允许将更多晶体管封装到更小的空间中,并提高速度和效率。M3、M3 Pro 和 M3 Max 共同展示了自 M1 系列芯片首次亮相以来,Apple 的 Mac 芯片已经取得了多大的进步。


M3 系列芯片配备了下一代 GPU,代表了 Apple 芯片图形架构史上最大的飞跃。GPU 更快、更高效,并引入了称为动态缓存的新技术,同时首次为 Mac 带来了硬件加速光线追踪和网格着色等新渲染功能。渲染速度现在比 M1 系列芯片快 2.5 倍。CPU 性能核心和效率核心分别比 M1 中的核心快 30% 和 50%,神经引擎比 M1 系列芯片中的神经引擎快 60%。而且,新的媒体引擎现在支持 AV1 解码,通过流媒体服务提供更高效、高质量的视频体验。M3 系列芯片延续了 Apple 芯片的巨大创新步伐,为新款MacBook Pro和iMac带来了大量增强功能和新功能。


“Apple Silicon 彻底重新定义了 Mac 体验。其架构的每个方面都是为了性能和能效而设计的。”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 说道。“凭借 3 纳米技术、下一代 GPU 架构、更高性能的 CPU、更快的神经引擎以及对更统一内存的支持,M3、M3 Pro 和 M3 Max 是迄今为止为个人电脑打造的最先进的电脑芯片。”



全新 GPU 具有动态缓存、网格着色和硬件加速光线追踪功能


M3 系列芯片中的下一代 GPU 代表了 Apple 芯片图形架构的最大飞跃。与传统 GPU 不同,它具有动态缓存功能,可以实时分配硬件中本地内存的使用。通过动态缓存,每个任务仅使用所需的确切内存量。这是业界首创,对开发人员透明,也是新 GPU 架构的基石。它显着提高了 GPU 的平均利用率,从而显着提高了最苛刻的专业应用程序和游戏的性能。


借助 M3 系列芯片,硬件加速光线追踪首次出现在 Mac 上。光线追踪对光与场景交互时的属性进行建模,使应用程序能够创建极其逼真且物理精确的图像。再加上新的图形架构,专业应用程序的速度可达 M1 系列芯片的 2.5 倍。游戏开发人员可以使用光线追踪来获得更准确的阴影和反射,从而创建深度沉浸式环境。


此外,新的 GPU 为 Mac 带来了硬件加速的网格着色,为几何处理提供了更强大的功能和效率,并在游戏和图形密集型应用程序中实现了视觉上更复杂的场景。这一突破性的 GPU 架构实现了所有这些增强功能和功能,同时保持了 Apple 芯片传奇般的功效。事实上,M3 GPU 能够以近一半的功耗提供与 M1 相同的性能,并且在峰值时性能提高高达 65%。


更快、更高效的 CPU


M3、M3 Pro 和 M3 Max 中的下一代 CPU 对性能和效率核心进行了架构改进。性能核心比 M1 系列的核心快 30%,因此在 Xcode 中编译和测试数百万行代码等任务甚至更快,音乐家可以在逻辑专业版中使用数百个音轨、插件和虚拟乐器。其效率核心比 M1 中的效率核心快 50%,因此日常任务比以往更快,同时使系统能够最大限度地延长电池寿命。这些内核共同打造出一款 CPU,可提供与 M1 相同的多线程性能,而功耗仅为 M1 的一半,并且在峰值功率下性能提高高达 35%。



无与伦比的统一内存架构,高达 128GB


M3 系列中的每个芯片都采用统一的内存架构,这是 Apple 芯片的标志。这可提供高带宽、低延迟和无与伦比的功效。在定制封装内拥有单个内存池意味着芯片中的所有技术都可以访问相同的数据,而无需在多个内存池之间进行复制,从而进一步提高性能和效率,并减少大多数系统所需的内存量的任务。此外,对高达 128GB 内存的支持解锁了以前在笔记本电脑上无法实现的工作流程,例如人工智能开发人员使用具有数十亿参数的更大的LLM模型。




人工智能和视频的定制引擎


M3、M3 Pro 和 M3 Max 还具有增强的神经引擎,可加速强大的机器学习 (ML) 模型。神经引擎比 M1 系列芯片快 60%,使 AI/ML 工作流程更快,同时将数据保留在设备上以保护隐私。强大的人工智能图像处理工具,例如 Topaz 中的降噪和超分辨率,速度更快。Adobe Premiere 中的场景编辑检测和 Final Cut Pro 中的 Smart Conform 也获得了性能提升。


M3 系列中的所有三款芯片还具有先进的媒体引擎,为最流行的视频编解码器提供硬件加速,包括 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW。并且媒体引擎首次支持AV1解码,实现流媒体服务的节能播放,进一步延长电池寿命。



M3:最流行系统的卓越性能


M3 拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU,图形性能比 M1 快 65%。像《神秘岛》这样的游戏拥有极其真实的光照、阴影和反射。M3拥有8核CPU,其中四个性能核心和四个效率核心,CPU性能比M1快35%。并且最高支持24GB统一内存。


M3 Pro:适合需要更高性能的用户


M3 Pro 由 370 亿个晶体管和 18 核 GPU 组成,在处理图形密集型任务时可提供极快的性能。GPU 比 M1 Pro 快 40%。对统一内存的支持高达 36GB,使用户能够在外出时在 MacBook Pro 上处理更大的项目。12 核 CPU 设计拥有 6 个性能核心和 6 个效率核心,单线程性能比 M1 Pro 提升高达 30%。在新款MacBook Pro 上使用 M3 Pro,在 Adobe Photoshop 中拼接和处理大量全景照片等操作比以往更快。


M3 Max:性能的巨大飞跃,适合最苛刻的专业工作负载


M3 Max 将晶体管数量推至 920 亿个,将专业性能提升到一个新的水平。40 核 GPU 的速度比 M1 Max 快 50%,并且支持高达 128GB 的统一内存,使 AI 开发人员能够使用具有数十亿参数的更大 Transformer 模型。16核CPU拥有12个性能核心和4个效率核心,实现了比M1 Max快80%的惊人性能。


借助两个 ProRes 引擎,无论使用 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro 还是 Final Cut Pro,M3 Max 都可以快速、流畅地处理最高分辨率内容的视频后期制作工作。M3 Max 专为需要 MacBook Pro 的最高性能以及专业笔记本电脑行业领先的电池寿命的专业人士而设计。


M3、M3 Pro 和 M3 Max 的节能性能帮助新款 MacBook Pro 和 iMac 满足 Apple 对能效的高标准,并帮助新款 MacBook Pro 实现 Mac 有史以来最长的电池续航时间 — 长达 22 小时。2这样可以减少需要插入电源的时间,并减少其整个使用寿命期间消耗的能源。


如今,Apple 在全球企业运营中实现了碳中和,并计划到 2030 年在整个业务范围内实现净零气候影响,其中包括整个制造供应链和每个产品的生命周期。这意味着每台 Mac 中的每个芯片,从设计到制造,都将实现碳中和。


原文链接

https://www.apple.com/newsroom/2023/10/apple-unveils-m3-m3-pro-and-m3-max-the-most-advanced-chips-for-a-personal-computer/

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3570期内容,欢迎关注。

推荐阅读


铜互联的替代者

模拟芯片,是什么?

AI芯片初创公司,前景不妙


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

继续滑动看下一个

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存