产业的发展离不开CMF（色彩、材料、工艺）
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手机行业发展迅速，工艺技术变革快，稍不留神就可能落后。对于目前手机外观装饰领域而言，主要包括膜片UV、PVD等装饰后贴合（玻璃或塑胶白片）；复合材料盖板（PC/PMMA）做表面处理后裁切高压成型；透明超薄PC压缩注塑成型等。本文笔者为大家介绍一种新手机外壳工艺：IMM模内微结构，优势显著，性价比极高，***已有应用，国内几家终端也在研发应用，目前处于保密研发阶段，除去本文介绍，更多信息不便透露！主要内容包括：
图 金属纹理注塑模仁
对于此工艺如有不同看法或补充的请加笔者微信18565727094沟通~~目前军团成立了手机等3C电子CMF（色彩、材料、工艺）行业微信交流群，目前已有众多手机及消费电子等品牌终端及供应链企业加入，长按如下二维码或加群主微信13480765097，备注“3C电子CMF”，加入技术交流群，与行业专家一起交流！
一、什么是IMM模内微结构？
IMM就是IN mould microstructure,也有人称之为注塑纹理，是一种免UV工艺装饰法，主要应用于电子产品外观件，同时不影响5G信号。
随着智能手机的超薄、窄边框等设计趋势不断发展，3D后盖或将不断进化，压缩中框的空间，正如文章开头介绍的几种目前技术方案，无论是3D玻璃后盖，3D复合板后盖，3D注塑后盖，3D金属加注塑后盖，3D玻纤板后盖等，都面临着外观结构件装饰问题，于是出现了IMT,OMD,TOM功法，基本上围绕预成型和贴合，这些工艺对材料的要求在不断提高，反而良品率和性能提高的难度在增加。IMM工艺国内其实已有几年的研发过程，也有品牌采用激光雕刻模仁方式量产过自带粗糙纹理注塑件，光学级一直无法量产原因在3D金属模仁的制作，而目前终于经历了数年研发过程后取得了技术突破。优势显著，性价比很高。 二、技术优势有哪些？
这种技术可以实现纹理装饰、3D大曲面成型一体化，具体的优势笔者总结为7点：1、结构件公差最小，数据稳定，相对于复合板和玻璃材质。3、容易实现3D或4D四曲面光学微结构装饰，解决各种贴膜不到位褶皱气泡等瓶颈。4、解决电镀厚膜系在复合板高压或防爆膜贴合拉裂问题。7、成本具有绝对优势，省去UV转印相关工艺设备人工耗材，良品率提高不少。可以看到，这种工艺一旦流行开来，会取代一部分复合板和防爆膜工艺，uv胶水，uv转印机器，复合板，高压机，防爆膜，普通印刷油墨，印刷机等都不需要，技术大变革后良品率上升成本下降，还可以摄像头自带火山口纹理3.5D，也可以自带中框四面曲3D。笔者可以预见的是，一旦工艺普及，传统装饰盖板工厂面临竞争，同时一些工厂也迎来了机遇，比如传统导光板和汽车内饰注塑厂等。机遇与挑战并存。 三、工艺流程介绍
主要工序包括：制作光学微结构金属注塑模仁→PC塑料射出→镀膜→喷涂盖底→表面淋涂→CNC仿型。
其中，要想实现光学级别效果，一直比较困难的是在于3D金属模仁的开发制作。难点在于，普通平面金属模仁采用高端CNC可以制作，周期长，量产困难，3D转角接线困难，激光雕刻只能做粗糙或则光学级要求不高的产品，要做到现有客户对光学级纹理的极致要求，还是要回到卡脖子的光刻胶领域，负型特种光刻胶+光复制技术可以实现任何纹理及3D任何形状转移，再电镀加硬加厚即可实现批量化光学级纹理金属模仁生产。据笔者了解，好几家几十台甚至上百台压缩注塑机都没办法发挥作用，就是因为金属纹理模具开不好。而注塑空白件再3D贴合防爆膜，3D贴合又是难点，总贴不好。最近在采用OMD贴合转移装饰层工艺还需要等带市场验证，几家公司上了韩国上百万TOM贴合机，基本上要从原材料开始改变，传统的PET防爆膜很难搞定3D贴合再撕膜转移图层到产品外部。目前，IMM工艺在智能手机行业能全制程打通的并不多，但是传统导光板注塑行业，汽车内饰件注塑行业是基本具备加工制程能力的。 四、可应用市场
作为一种高性价比的技术，笔者认为IMM应用市场未来将极为广阔，除了智能手机盖板，其他产品领域包括笔电盖板、蓝牙耳机外壳、电子烟外壳、车内饰、智能音箱外观，智能家电等都有广阔的发展及应用空间。同时笔者也相信，这种工艺技术会很快流行起来，毕竟产品CMF设计的主要目标就包括追求性价比。想了解更多CMF内容吗？欢迎大家点击下方关注我们公众号，每日8点15，定时发布文章。另外，公众号右上角有搜索按钮，可以快速查找平台早期发过的文章内容哦~~继苹果之后，oppo Reno 6 也推出全新配色“星黛紫”
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