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小米近日发布概念新机,无边框超四曲面+极简一体化设计

军团 编辑部 CMF设计军团号
2024-09-28

产业的发展离不开CMF(色彩、材料、工艺)





近日,小米正式发布首款四曲瀑布屏概念手机。采用四面88°超曲屏设计,边框几乎全部由屏幕取代,机身没有开孔、没有按键,真正实现了一体无孔式的未来设计





小米这款概念机的发布能否代表未来手机的一种新形态?文章开始前我们做个小调研:


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 工艺上的突破 


一般来说,手机前盖材质都是采用玻璃,我们先来回顾一下3D玻璃盖板的整体加工流程,主要包括:开料开孔、精雕、3D研磨抛光、清洗、3D热弯、钢化、手机后盖需要膜片装饰处理(含PVD、UV、丝印等,前盖不用)、3D贴合(前盖主要是与柔性屏贴合,相比于膜片贴合,难度更大)等。

图 3D玻璃前盖板,CMF设计军团拍摄

其中,热弯与贴合是非常有难度的两个工序,特别是要做小米概念机这么大曲度的玻璃盖板,难度就更高了,成本自然也高。据了解,这块四边88°深弯的超曲面玻璃盖板是通过自研玻璃加工设备,热弯机内800°高温高压下热弯一体成型,采用四种不同的抛光设备,多达十余次的复杂抛光工序打磨而成,直通率并不高。关于3.5D玻璃盖板热弯成型相关内容,大家可以点击下面链接查看CMF设计军团早期发的文章(更多内容可以点击文章顶部蓝思字体订阅公众号)

vivo发布概念新机APEX,金属中框消失,玻璃一体化工艺揭秘

一文了解3.5D玻璃,详解成型工艺,优缺点分析,技术现状




除此之外,再将盖板与柔性屏进行3D贴合,克服极致的弯折角度与极小弯折半径所带来的弯曲应力,采用创新屏幕堆叠设计,进而实现无痕无瑕的屏幕效果。难度之大,可见一斑!




 一体无孔化+大曲面玻璃盖板设计能否成为未来手机新方向?

 
小米这款手机,边框几乎全部由屏幕替代,只在四个R角做了边框加固,质感像金属。整体性及科技感都很强,这种极简风格设计的背后需要有大量的突破性技术来支持才可以,以达到集成化、轻薄化、优异性能化等。据介绍,小米这款概念机通过46项自主研发专利技术,才可以达到让实体按键和所有开孔消失。


 
要想实现一体五孔设计,除了外观结构件上要采用超大曲度的前盖玻璃盖板成型及贴合技术,还要通过超薄压电陶瓷实现外放发声,采用柔性薄膜屏幕发声技术替代听筒,除此之外还有大功率无线充电、压感按键、第三代屏下镜头等一众创新科技集于一身。



虽然只停留在概念机阶段,但这是一种行业的新探索,一次大胆的尝试,究竟好不好用,能不能普及,还有待于市场的考量。另外,笔者在之前发布的文章中多次有谈到3D/3.5D曲面玻璃盖板的问题,本文主要讲的是手机前盖板,追求极致化设计,本身并没有错,但手机毕竟是一种市场化、技术更迭超快的一种产品,大曲面的玻璃盖板是否有必要继续使用?多种技术难题及成本问题如何真正意义上解决?现有几年堆积的3D盖板产能又该如何释放?终端品牌的决策带动着供应链的发展,决定着技术的研究方向,诸多因素都是行业亟需深度考虑的。如想深入了解手机CMF设计,欢迎加笔者微信13713875667沟通交流!



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