引言

1月13日，教育部官网正式发布《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。

《通知》中指出，决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402”）。

本次学科门类调整，“交叉学科”将成为第14个学科门类，是继2011年规定13个学科门类后的又一次重大调整。

通知原文

国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、
“集成电路科学与工程”和“国家安全学”
一级学科的通知

学位〔2020〕30号

各省、自治区、直辖市学位委员会、教育厅（教委），新疆生产建设兵团学位委员会、教育局，有关部门（单位）教育（人事）司（局），中国人民解放军学位委员会，中共中央党校学位评定委员会，各学位授予单位：

为深入贯彻习近平总书记对研究生教育工作的重要指示精神，根据党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》的规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402”）。请各相关单位结合实际条件，加强“集成电路科学与工程”和“国家安全学”学科建设，做好人才培养工作。

国务院学位委员会 教育部

2020年12月30日

国务院学位委员会办公室负责人、记者问答

1.请简要介绍设置“交叉学科门类”的背景及意义。

答：学科交叉融合是当前科学技术发展的重大特征，是新学科产生的重要源泉，是培养创新型人才的有效路径，是经济社会发展的内在需求。党中央、国务院高度重视交叉学科发展。2016年，习近平总书记在全国科技创新大会、两院院士大会、中国科协第九次全国代表大会上提出“厚实学科基础，培育新兴交叉学科生长点”。2018年，习近平总书记在北京大学考察时指出“要下大气力组建交叉学科群”。

随着新一轮科技革命和产业变革加速演进，一些重要重要科学问题和关键核心技术已经呈现出革命性突破的先兆，新的学科分支和新增长点不断涌现，学科深度交叉融合势不可挡，经济社会发展对高层次创新型、复合型、应用型人才的需求更为迫切。为健全新时代高等教育学科专业体系，进一步提升对科技创新重大突破和重大理论创新的支撑能力，在充分论证和广泛征求意见基础上，国务院学位委员会决定设置“交叉学科门类”，在学科专业目录上进行直接体现，以增强学术界、行业企业、社会公众对交叉学科的认同度，为交叉学科提供更好的发展通道和平台。

2.请简要介绍设置“集成电路科学与工程”一级学科和“国家安全学”一级学科的背景及意义。

答：随着智能手机、移动互联网、云计算、大数据和移动通信的普及，集成电路已经从最初单纯实现电路小型化的技术方法，演变为今天所有信息技术产业的核心，成为支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，成为实现科技强国、产业强国的关键标志。当前，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，产业发展支撑能力显著提升，但整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题依然存在。为贯彻党中央、国务院关于发展集成电路产业的决策部署，国务院学位委员会作出设立“集成电路科学与工程”一级学科的决定，就是要构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系，从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才，为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑。

国家安全是安邦定国的重要基石。随着我国综合国力的增强和国际地位的上升，外部安全与内部安全问题相互交织，传统安全和非传统安全挑战相互叠加，国家安全形势复杂严峻。维护国家安全，迫切需要大批具有全球视野、全局观念、战略思维、政治意识、能力担当的国家安全人才。《国家安全法》明确要求将国家安全教育纳入国民教育体系和公务员教育培训体系，增强全民国家安全意识。教育部印发的《关于加强大中小学国家安全教育的实施意见》明确提出，推动国家安全学学科建设，设立国家安全学一级学科。国务院学位委员会决定设立“国家安全学”一级学科，既是贯彻落实总体国家安全观、构筑国家安全人才基础、夯实国家安全能力建设的战略举措，也是立足国情、顺应发展的必然选择，将为全面加强国家安全学科学研究和人才培养奠定制度基础。

这两个学科，由于其研究对象的特殊性，在理论、方法上涉及较多的现有一级学科，显示出多学科综合与交叉的突出特点，经专家充分论证，设置在交叉学科门类下。

3.请简要谈谈交叉学科设置与调整的管理机制。

答：长期以来，各方发展交叉学科的积极性比较高，也提出了很多有益的意见建议，但对交叉学科的内涵外延、演变规律、建设机制等缺乏统一认识，在概念上往往与跨学科研究相混淆，容易造成盲目上交叉学科的倾向。为推动交叉学科的科学有序发展，国务院学位委员会正在研究制定交叉学科设置与管理的相关办法，进一步明确什么是交叉学科、交叉学科如何建设发展、依托交叉学科如何开展人才培养等基本问题，并在交叉学科设置条件、设置程序、学位授权与授予、质量保证等方面作出具体规定，探索具有中国特色的交叉学科设置与目录管理制度。

来源 ｜创壹智库转载汇编自教育部。

集成电路设计丛书

2018年6月8日

▋大规模MIMO检测算法VLSI架构

 ——专用电路及动态重构实现

ISBN 978-7-5088-5546-2

作者：刘雷波,彭贵强,魏少军

出版时间：2019.05

本书首先分别介绍线性和非线性大规模MIMO检测算法，及对应的专用电路的设计，然后提出并设计大规模MIMO检测可重构处理器，并介绍相应的数据通路和配置通路的设计方法，该方法解决了大规模MIMO检测芯片缺乏高灵活性和高扩展性这一难题，最后对大规模MIMO检测VLSI架构在服务器端、移动端和边缘计算端的应用进行展望。

▋高效模拟前端集成电路

ISBN 978-7-5088-55776

作者：朱樟明

出版时间：2019.06

本书系统介绍高效模拟前端集成电路设计所涉及的一些关键技术和科学问题，包括放大器电路、锁相环电路、新型模数转换器等，并结合工程应用，系统介绍多种模拟前端电路以及通信模拟收发机集成电路等内容，对想深入了解及学习模拟和混合信号集成电路设计的设计人员和研究人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的体系结构、电路结构、关键电路模块都经过流片验证，并在实际工程中获得应用，可以直接供读者参考。本书还介绍最新的压控振荡器及噪声整形模数转换器电路技术，这是当前国内外混合信号集成电路的前沿研究内容。

▋微处理器设计：架构、电路及实现

ISBN 978-7-5088-56223

作者：虞志益,曾晓洋,魏少军

出版时间：2019.08

本书介绍并分析微处理器的系统架构、电路设计、物理实现等各方面的关键技术，兼具广度和深度，实现微处理器设计所需知识的纵向整合和融会贯通。本书既包含微处理器设计的基本知识，如发展简史、基本组成及工作机理、指令集、流水线、超标量、层次型存储结构与基本存储单元的实现、设计验证及可测性设计，又深入介绍若干前沿研究和发展方向，如多核处理器、新型存储、计算与存储的结合、领域专用处理器、3D处理器，最后介绍若干国内外重要的处理器。

▋集成电路设计自动化

ISBN 978-7-5088-56919

作者：蔡懿慈,周强,陈松

出版时间：2020.03

本书系统介绍集成电路设计自动化的理论、算法和软件等关键技术。首先介绍数字集成电路的设计流程、层次化设计方法及设计描述，重点介绍集成电路设计自动化的前端设计和后端设计中的关键技术与方法，包括高层次综合技术、模拟验证和形式验证技术、布图规划与布局技术、总体布线与详细布线技术、时钟综合与时序分析优化方法、供电网络分析和优化技术、3D集成电路自动设计方法，最后介绍集成电路的硬件安全相关问题。同时包含集成电路设计自动化近年来的最新研究成果。

▋片上光互连技术

ISBN 978-7-5088-56797

作者：顾华玺,杨银堂,李慧

出版时间：2020.01

本书系统描述了片上光互连的背景、基本理论、研究现状、设计应用以及发展前景；侧重片上光互连的设计，为该领域发展提供一定的技术参考。全书共8章：第1章介绍片上光互连的背景、技术概念、基本理论；第2章阐述片上光路由器的基本原理和分类；第3章介绍新型片上光路由器的设计；第4章阐述片上光互连架构的研究现状；第5章介绍新型片上光互连架构的设计；第6章介绍新型交换机制的设计；第7章介绍热感知的设计方法；第8章为片上光互连的技术展望。

▋硅基毫米波集成电路与系统

ISBN 978-7-5088-57145

作者：池保勇,马凯学,虞小鹏

出版时间：2020.03

本书以硅基毫米波集成电路与系统涉及的关键技术为主线，结合三位作者所在团队的科研工作，详细讨论在毫米波元器件、毫米波核心单元电路及毫米波集成系统等方面的关键技术和科研进展。全书共分10章。第1章介绍毫米波的应用和毫米波集成电路面临的主要技术挑战；第2章讨论硅基片上集成毫米波无源元件的电学特性；第3章～第5章讨论宽带毫米波前端、毫米波功率放大器和毫米波信号源产生电路的设计技术；第6章介绍一款77GHz数模混合FMCW雷达信号源的设计技术；第7章讨论毫米波相控阵芯片的工作原理和国内外科研进展情况；第8章介绍全集成毫米波通信收发机芯片的设计技术；第9章讨论毫米波雷达收发机技术的基本原理、基本架构和国内外科研进展情况；第10章介绍一款77GHz FMCW相控阵雷达收发机芯片的设计技术。

▋硅基功率集成电路设计技术

ISBN 978-7-5088-56322

作者：孙伟锋等

出版时间：2020.03

本书重点讲述硅基功率集成电路及相关集成器件的设计技术理论和应用。第1章综述功率集成电路基本概念、特点及发展；第2～3章介绍功率集成电路最核心的两种集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的结构、原理及可靠性；在器件基础上，第4～6章重点阐述高压栅驱动集成电路、非隔离型电源管理集成电路及隔离型电源管理集成电路三种常见典型功率集成电路的设计方法及难点问题。本书除讲述基本原理，还阐明近年来国际一流学术团体、一流企业在功率集成电路及相关集成器件设计技术方面的最新研究成果，以追求内容的先进性和实用性。

▋嵌入式存储器架构、电路与应用

ISBN 978-7-5088-57107

作者：曾晓洋,薛晓勇,温亮

出版时间：2020.03

随着集成电路技术的发展，嵌入式存储器在片上系统上所占的比重越来越大，嵌入式存储器对于系统性能的提升和功耗的优化作用越来越关键。本书系统介绍当前主流的嵌入式存储器和近年兴起的新型嵌入式存储器，前者包括 SRAM、eDRAM和eFlash，后者包括ReRAM、PRAM、MRAM和FeRAM等。在内容安排上，本书侧重介绍各类嵌入式存储器的单元结构、阵列、电路技术以及应用。

▋硅基射频集成电路与系统

ISBN 978-7-5088-57169

作者：廖怀林

出版时间：2020.03

本书以硅基射频集成芯片系统为核心，介绍射频电路和系统基础、射频集成电路基本理论和设计方法，以及国内外硅基射频集成电路和系统技术的最新进展。全书分为射频电路和系统设计基础知识、射频收发机集成电路技术和面向特定应用的射频集成电路与系统技术三个部分。第一部分主要包括射频电路和系统基础与高频器件及模型；第二部分主要包括射频收发通道和频率综合器的关键电路技术；第三部分面向低功耗物联网、可重构射频系统和毫米波雷达等应用介绍相关射频集成电路与系统技术。

▋功率集成电路设计技术

ISBN 978-7-5088-57176

作者：张波,罗小蓉

出版时间：2020.03

本书介绍功率集成电路设计领域的基础理论与方法。从功率集成电路的特点出发，以功率集成电路设计基本原理为主线，从构成功率集成电路的核心器件入手，贯穿工艺制造、芯片级电路设计和系统级电源转换技术。全书共7章，内容包括功率集成电路发展、分类及技术特点；可集成功率半导体器件；功率集成电路工艺；电源转换技术；电源管理技术；栅驱动电路和功率集成电路发展展望。

▋人工智能芯片设计

ISBN 978-7-5088-57183

作者：尹首一等

出版时间：2020.03

本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

▋微传感器与接口集成电路设计

ISBN 978-7-5088-56988

作者：王高峰,程瑜华,吴丽翔

出版时间：2020.03

本书系统介绍了微传感器及其接口集成电路的设计。首先，以热对流式加速度计、电容式加速度计、微机械陀螺仪、电容式麦克风、压电式超声换能器等常见微传感器为例，介绍了微传感器的基本工作原理以及国内外研究现状。然后，介绍了将传感物理量转换为电信号的读出电路，将所获得的电信号进行放大、去噪、滤波等处理的信号调理电路，将模拟信号转换成数字信号的模数转换电路，以及新型传感器的自供能技术和电路等。最后还介绍了微传感器及其接口集成电路的新型封装技术。

 本文为《集成电路设计丛书》“序”，标题为编者所加。

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