华为，突破14nm国产化！

在华为最近举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军宣布，华为芯片设计EDA工具团队与国内EDA企业合作，成功开发了满足14纳米以上工艺需求的EDA工具，标志着14纳米以上EDA工具已基本实现国产化。此举对于实现芯片自主化具有重要意义。华为计划在2023年前对其进行全面验证。

EDA工具是电子设计自动化软件，主要包括芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件以及系统设计辅助软件。作为芯片设计软件，EDA工具对于超大规模集成电路芯片的功能设计、物理设计和验证等起着至关重要的作用。自主研发和实现国产化的EDA工具，是半导体自主化的必要前提。

徐直军指出，过去三年，华为在硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线上，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续性。其中，软件开发工具开发团队自2018年开始布局，打造了软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研和联合合作伙伴共同研发的策略，解决了工具连续性问题。硬件开发工具开发团队在合作伙伴的支持和帮助下，突破了根本技术难题，引进了新的架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，完善了结构设计的二维/三维CAD工具，同时还与伙伴共同布局EDA芯片设计工具，拓展EDA工具软件的自主选择权，抓住了芯片设计市场的机遇。

华为创始人任正非表示，华为用三年时间内完成了13000颗以上器件的替代开发、4000个以上电路板的反复换板开发。尽管华为现在还处于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。2022年，华为研发经费达238亿美元，几年后，随着公司利润增多在前沿探索上还会继续加大投入。

华为EDA（Electronic Design Automation）工具

华为EDA（Electronic Design Automation）工具的发展历程可以追溯到20世纪90年代，当时华为的芯片设计工作是基于美国Synopsys等企业的EDA软件完成的。然而，这些软件在华为的应用过程中遇到了很多问题，例如软件稳定性、效率低下等等，给芯片设计带来了很大的困难。

2005年，华为开始着手开发自己的EDA软件，研发团队致力于开发全新的、高效的EDA工具，以解决芯片设计中遇到的各种问题。2007年，华为推出了自己的EDA工具——Hi-EDA。相比于Synopsys等企业的EDA软件，Hi-EDA在稳定性、性能、效率等方面有了显著的提升，受到了广泛的认可和使用。

在此基础上，华为继续加大研发投入，并在2010年推出了更加强大的EDA工具——Nova-EDA。Nova-EDA是一款全面升级的芯片设计工具，拥有更高效的物理设计、布局、验证等功能，大大提高了芯片设计的效率和质量。

随着华为在芯片领域的不断发展，EDA工具也得到了持续的完善和优化。在2013年，华为推出了基于Nova-EDA的全新芯片设计平台——Savanna。Savanna平台将Hi-EDA和Nova-EDA融合到了一起，提供了更为完整的芯片设计解决方案，包括设计、验证、分析、管理等全流程的支持。

目前，华为的EDA工具已经成为了芯片设计的重要组成部分，在华为的芯片研发中发挥着重要作用。而随着国产芯片的发展，华为也在不断推进EDA工具的国产化，努力为中国的半导体产业做出更大的贡献。