接棒后摩尔时代，喆塔科技引领封测企业数字化转型升级！

未来芯片性能如何提升？

如今，运转了半个世纪的摩尔定律开始渐渐失效，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的关键途径。半导体行业不再仅依赖工艺和架构等少数几个层面来实现性能和复杂度的指数提升，而是将注意力转向通过成本相对可控的复杂系统级芯片设计来提升整体性能。在设计层面，我们看好Chiplet技术；在制造层面，我们看好先进封装技术，这样能够在相同成本下获得更高的晶体管密度和性能。

一站式数字化解决方案

让数据驱动半导体智能化

基于对封测行业的预测以及未来国内半导体封测市场的巨大前景和挑战，喆塔科技凭借近20年半导体及封测行业的经验积累，始终以满足行业客户的实际需求为出发点，坚持以实现客户价值为首要目标。

基于数据驱动解决问题的方法论，我们将行业Know-how和ABC（人工智能、大数据、云计算）技术深度融合，为封测企业客户提供数字化工厂建设一站式解决方案：ZetaDMO数字化智造运营平台和ZetaCube工业数据驱动平台，帮助封测企业提高市场竞争力，实现高质量、低成本、短交期的终极目标。

通过ZetaCloud一站式工业互联网平台上的ZetaCube（工业数据驱动平台）自上而下进行数据驱动，并结合ZetaDMO（数字化智能制造运营平台）自下而上的生产过程驱动，帮助企业积累数据资产并建立行业模型，为企业提供闭环式智能制造解决方案，全面支持全数据集成、大数据分析和AI应用、智能制造等三大场景。

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ZetaDMO 生产轻松智控

ZetaDMO数字化智造运营平台为封测企业提供生产链全过程的智能管控：包括晶圆全生命周期管理、工单管理、工艺路线和参数设定、生产数据采集、防呆卡控、质量追溯、生产过程管控、配方管理、物料耗用和追溯、包装以及工单等生产全生命周期管理；还包括全过程的In-line和出货成品质量管控，工厂能源中心管理、智能仓储、智能物流和智能派工管理。

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ZetaCube 数据驱动价值

ZetaCube工业数据资产平台能够实现各个工厂和各维度数据的全面集成，并支持企业级和工厂级的不同层级部署。通过基于海量数据的模型建设、计算和AI分析，实现了企业、工厂的数字化资产和数字化运营，为企业提供更加精准的决策支持，提高管理水平和竞争力。

其中，ZetaCube平台下的ZetaAYS一站式分析系统致力于解决封测企业在良率分析方面的痛点，例如低数据利用率、分析效率待提升、对客户需求响应不够高效以及工厂内海量数据存储等。通过良率数据高效建模，提供良率监控、全自动分析、过程品质分析、不良预测等一系列管理方法，形成良率分析的闭环管理，从而提高工厂的良率。

ZetaAYS成熟的全过程良率溯因分析、设备良率差异性分析、工艺产品良率波动分析、质量偏差多因子分析等多维度分析场景，助力封测企业构建自动化、智能化的一站式良率分析平台。

喆塔科技一直秉持将行业Know-how和ABC（AI，Bigdata，Cloud）技术深度融合的理念，依托智能技术的数字化解决方案，把控工厂每个生产和测试环节的质量，帮助客户提高准时交货率（OTD）、生产效率（Productivity）和产品良率（Yield）。

喆塔科技致力于通过一站式数字化解决方案赋能提效，推动封测企业的数智化转型升级，让封测行业数智化突破新的高度，助力行业迈向更辉煌的未来。

想了解更详细的一站式数字化解决方案？

6月29日~7月01日

欢迎莅临喆塔科技展台现场探讨

SEMICON CHINA 2023

上海新国际博览中心

E7馆-7377号展台

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