突发！刚刚，英特尔芯片代工老大辞职！
▲Randhir Thakur博士
Randhir Thakur带领英特尔，大举反攻亚洲芯片代工巨头台积电（TSMC）和三星（Samsung）
01
英特尔芯片代工负责人
确认辞职
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 向公司员工发送了一封电子邮件，感谢 Randhir Thakur 在建立英特尔芯片代工服务（IFS，Intel Foundry Services ）方面的投入和对公司 IDM 2.0（集成设备制造 2.0）业务模式的帮助。
盖辛格表示：“我们感谢Randhir在IFS取得的巨大进步，并为英特尔成为世界级系统代工厂奠定了基础。”。
“我们祝愿他在新的努力中一切顺利。”
“Randhir 在过去两年半的时间里一直是执行领导团队的重要成员，自 2017 年加入我们以来，他已经担任了多个高级领导职务，”英特尔首席执行官在 The Register 援引的电子邮件中写道，“他对我们的（集成设备制造）2.0 转型的贡献很多，但最值得称赞的是他在建立我们的 IFS 业务方面的领导力。”
02
Thakur博士带领英特尔
拿下7家TOP10客户
Randhir Thakur 在 IFS 做了相当多值得骄傲的事。
在他的任期内，英特尔宣布了对 Tower Semiconductor 的收购。
他还在与联发科等巨型芯片开发商签订协议方面发挥了作用，而联发科恰好也是台积电最大的客户之一。
这份合同是 IFS 的一次重大胜利，该公司还赢得了美国国防部的快速保证微电子原型--商业（RAMP-C）项目合同。
英特尔代工代工高管辞职或撼动英特尔“复兴计划”。但Chiplet作为后摩尔时代的强力技术，正在成为冉冉的新星。
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03
2025 年，英特尔宣称夺回行业主导
近日，英特尔公布芯片制成线路图。
10nm ESF 改名为 Intel 7，7nm 改名为 Intel 4，7nm 增强版改名为 Intel 3。
Intel 7：第三代 10nm 芯片更名为 Intel 7。
Intel 4：7nm 节点更名为 Intel 4，相比 Intel 7 每瓦性能提升 20%，预计将于 2022 年末推出。
Intel 3：Intel 3 节点预计在 2023 年下半年亮相，预计是 Intel 4 7nm 工艺的升级应用，与 Intel 4 相比，每瓦性能提高约 18%。预计最快都要等到 2024 年才有望上市了。
Intel 20A：这个 A 代表的是单位「埃格斯特朗」（Ångström, 简称埃，符号Å），即 0.1nm，20A 就是 2nm。这是英特尔的首个环栅晶体管架构（GAA）。
路线图最远可见的是 Intel 18A，将采用第二代 RibbonFET 技术，节点位于 2025 年初研发，这也是英特尔宣称要夺回行业主导地位的时间。
英特尔 IFS 代工业务也官宣了一个新客户，那就是高通。高通未来将会依赖 Intel 20A 技术节点，计划于 2024 年开始，基于 Intel 20A 代工技术来制造新的高通芯片。除此之外，亚马逊也将会成为英特尔代工业务的又一重要客户。
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