第二届中国系统级封装（SIP）大会！早鸟优惠！
▼上海
时间：2018年10月17-19日
地点：上海虹桥锦江大酒店
▼深圳
时间：2018年12月20-22日
地点：深圳会展中心
首轮早鸟价正式开启！
在6月15日前，
听众优惠价格 RMB（2,860）
请尚未报名的赶紧把握机会，占领先机！
注册听会咨询： 班先生
电话：186-8871-5500
邮箱：105887@qq.com
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目前已经确认的大会赞助商包括：Amkor、Henkel、NI、Indium等，来自全球几十个技术公司等顶级sip技术专家确认出席演讲，包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。
现大会赞助商、展商和演讲人火热召集中！如果您有兴趣以演讲嘉宾或参展商的身份参加此次大会，请联络我们：
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上海站 会议日程新鲜出炉↓↓↓
* 该日程为大会初步日程，具体内容会随时更新，敬请留意官方网站
Day 1
Day 2
Day 3
* 点击上方图片可高清预览 ↑
大会主席
Nozad Karim
安靠公司
SiP产品线总裁
感谢大家参加并支持在深圳举行的2017中国系统级封装大会。在行业顶级演讲者和赞助商、参展商和媒体的鼎力支持下，本次会议取得了巨大的成功。
2017年的会议吸引了来自中国、北美、欧洲、日本、韩国等国的250多名与会人士和嘉宾。此外，还有12家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。我们也收到了很多关于如何推进下一个层面的建议和建言，让我们的观众得以了解最新的SiP技术和业务发展情况。
我非常高兴地邀请您参加在中国上海举行的第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018（上海虹桥锦江大酒店，地址：上海长宁区遵义南路5号），会议将在10月17-19日举行。2018年会议是被广泛认为是中国重要的SiP大会。这场内容详实的年度聚会汇集了优秀的电子系统设计和SiP封装专业知识，并包括来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司，硅晶圆代工厂以及原材料和设备供应商的组装测试。
第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018将突出两大SiP细分市场：物联网&智能手机SiP和汽车SiP。演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图。
会议将涵盖以下重要议题：
● SiP业务和技术趋势
● 智能手机、物联网和汽车的SiP系统解决方案
● 5G NR和汽车雷达SiP解决方案
● 为SiP提供先进的材料和基片解决方案
● SiP测试解决方案
● SiP装配＆制造
2018年中国系统级封装大会将为来自业界世界SiP领导者的SiP相关趋势和新工程创新提供动态的学习和技术更新。
嘉宾简介
大会主席：Nozad Karim
安靠公司 SiP产品线总裁
简介：Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。
嘉宾简介
技术主席：罗德威
华为 高级总监
简介：David Lu，Huawei Consumer Business Group（CBG）高级研发总监，在电子工艺工程、材料科学和技术战略规划方面有着25多年的经验。目前，David正带领着创新装配技术部门大量生产智能手机、智能手表、SiP模块、汽车模块、平板电脑、笔记本等消费性电子产品。
嘉宾简介
分会主席：Rozalia Beica
Global Director, DowDuPont
简介：Rozalia Beica目前是DowDuPont的全球战略营销总监。她致力于战略活动，识别新技术和市场，增长跨越电子和影像部门的机会。她在工业、电子和半导体等多个行业拥有25年的国际工作经验。18年来，她参与了高级包装的应用及战略营销的研究，并且在特种化学品（Rohm and Haas），设备（Semitool，Applied Materials and Lam Research）以及设备制造（Maxim IC）具有全球领导责任。在加入Dow之前，Rozalia是Yole Development的CTO，曾领导了高级包装和半导体制造的市场研究、技术和战略咨询活动。
嘉宾简介
分会主席：凌峰
芯禾科技 创始人和CEO
简介：凌峰博士是芯禾科技（Xpeedic Technology）创始人和CEO，该公司目前是国内EDA软件、集成无源器件IP和系统级封装SiP的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着十多年工作和创业经验。
嘉宾简介
分会主席：李扬
奥肯思科技 SiP/PCB技术专家
简介：Suny Li（李扬）是SiP技术专家，已有18年的工作经验，目前在奥肯思科技有限公司的工作。 在中国，Suny参与和指导的重点SiP项目超过30个以上，在SiP的设计与仿真领域积累了非常丰富的经验。 基于这些项目，Suny于2012年出版了技术专著《SiP系统级封装设计与仿真》电子工业出版社。 这本书已经在中国得到了很好的反馈，它被选定为技术出口授权方案，翻译成英文并在全球发行。
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不要错过为整个会议期间规划的娱乐活动，包括周三晚上举行的丰富的中国文化和舞蹈音乐表演，以及周四晚上的“上海之夜”，您将游览上海夜间美景并享受日落之后的上海生活。
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