瑞昱半导体诉联发科与PAE违反公平竞争，要求惩罚性赔偿及禁令
6月6日消息，中国台湾瑞昱半导体股份有限公司（以下简称“瑞昱”）周二在加利福尼亚州北区联邦地区法院提起诉讼，指控其竞争对手联发科技公司（以下简称“联发科”）向专利主张实体（PAE，Patent Assertion Entities）IPValue支付秘密“诉讼赏金”，对瑞昱提起了毫无根据的专利侵权诉讼，影响了瑞昱业务的正常开展。
瑞昱与联发科均为台湾无厂半导体公司。联发科成立于1997年，是全球第四大芯片设计商，起诉书称，联发科占全球电视芯片市场约60%的份额。瑞昱成立于1987年，是全球第八大芯片设计商。
根据起诉书，瑞昱指控联发科与专利主张实体IPValue及其子公司 Future Link合谋，试图将瑞昱赶出市场，并垄断智能电视芯片行业。
瑞昱声称，联发科于2019年与IPValue的子公司Future Link 签署了专利许可协议，其中包括非法的秘密“赏金”协议，促使Future Link对瑞昱发起诉讼。瑞昱表示被告的行为违反了《谢尔曼法案》和《加州不公平竞争法》。
据报道，该“赏金”协议是在去年一起涉及Future Link的专利诉讼中被曝光的。这起专利诉讼是在德克萨斯州西区联邦地区法院和美国国际贸易委员会（ITC）审理的。针对该“赏金”协议，德克萨斯州联邦法院表示，该协议是不恰当的，应当阻止。ITC也称，该协议令人震惊和担忧。
据悉，Future Link还针对晶晨半导体等联发科其它的竞争对手提起了专利诉讼，但在ITC和德州法院表态后不久，Future Link与晶晨半导体达成了和解。
瑞昱表示，联发科利用这些专利诉讼试图将瑞昱芯片赶出市场，违反了公平竞争。
瑞昱要求法院下达禁令，禁止联发科与IPValue及其子公司Future Link的不公平竞争行为，并要求未明确数额的金钱赔偿，包括惩罚性赔偿。
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编译：China IP 国际部
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