一直以来，位于甘肃金昌市的金川集团在主产镍的同时，还大力发展铜产业。铜，已成为金川集团的“半壁江山”。一块块金川铜由“原”到“材”、从“熔”到“炼”，经历了千锤百炼被应用于各个领域中，在不同行业“自述”着美丽“铜”话。  

金昌之所以被称为“镍都”，是因为该市拥有丰富的镍矿资源。现如今“铜”是一种重要的工业金属，从基础工业原材料的阴极铜板到高精尖特新的异型铜带、白铜管、锂电铜箔，金川铜产业正在加速升级。 

      图为工人正在操作生产“异型铜带”。戴文昌 摄 

随着高精度“异型铜带”的研发生产，让金川集团铜产业实现了华丽转型。“之所以叫做‘异型铜带’，是因为它的表面并不是平整的，而是有一个凸起的T台，我们手机的芯片最终就是要安装在这个T台的部位。”金川集团镍都实业有限公司半导体封装材料事业部经理刘东介绍说，现在这种“异型铜带”在5G通讯装备、新能源汽车以及消费类电子产品当中运用十分广泛。  

引线框架用“异型铜带”是集成电路和半导体分立器件等电子信息产业的关键性材料。引线框架作为集成电路芯片载体，是借助于键合丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。  

图为展示“异型铜带”。戴文昌 摄

在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，其需要具有较高的耐热性、耐腐蚀性、导电性、导热性等性能。刘东说，随着集成电路向小型化、薄型化、轻量化和多功能化发展，高强高导型引线框架材料逐步成为市场主流。  

目前，该事业部生产的“异型铜带”主要以挤压轧制工艺为主，通过3年的研制和生产，现已具备成熟的生产工艺，目前所生产的“异型铜带”种类可达40多种。

图为生产的“异型铜带”。戴文昌 摄  

在原有轧制“异型铜带”生产线的基础上，该部成功研发出了锻打一体化核心生产设备，在国内首创了锻打轧制双工艺贯通技术。原本要经过12道工序才能生产出来的“异型铜带”，现在在锻打一体化生产线上一次就能成型。  

刘东说，“目前我们研发的锻打一体化生产线，锻打频率达到了1000次/分钟，生产速度7米/分钟。产品尺寸精度(误差)达到0.015毫米，相关技术指标都达到了国内先进水平。” 

图为工人正在操作轧制“异型铜带”。戴文昌 摄 

较国内同行业而言，该部是国内唯一具备轧制和锻打双重工艺的生产企业，生产的“异型铜带”综合性能优于市场所用轧制铜带，在技术和工艺方面属于国内领先。  

刘东说，目前，该部生产的高端锻打“异型铜带”的产能达到每年1200吨，占据了国内50%的市场份额，半导体行业的“金川品牌”正在一步步树立。（戴文昌 张玉玺）