美国强行索要芯片商业机密，给还是不给？
11月8日，是美国向各大芯片企业“勒索”数据的最后期限。
今年9月24日，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，包括三星等多家企业先后表示妥协配合。
此次美国向企业索要的信息和数据主要有：过去三年企业的订单出货情况、库存情况、交货时间、每种产品主要客户的信息、制程节点等。罗列项目事无巨细，问题清单多达26条。
11月8日，台积电回复称，公司持续致力于支持全球半导体供应链挑战，已回复美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，以协助面对此挑战，同时坚持一贯立场保护客户机密，未披露特定客户数据。
根据美国商务部网站信息显示，截至发稿时，包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构提交相关信息，部分文件涉及机密不对外公开；三星、英特尔等半导体龙头以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等尚未披露信息。
作为拥有三星、SK海力士的半导体产业大国，韩国正积极配合美国。根据韩国媒体报道，韩国财政部11月7日表示，韩国的科技公司正准备“自愿”提交部分半导体资料，并称在提交截止日期后，还计划通过与美国的高层沟通，进一步巩固韩美半导体供应链合作伙伴关系。
不少厂商在公开文件中并未披露美国商务部要求的信息，而是附加了机密非公开文件。
美国当地时间11月5日，台积电提交了三个文档，包括一份公开表格和两份包含商业机密的非公开档案。在公开表格中，台积电预计，2021年营收将达到566亿美元。
美芯片产业逐渐走向“空心化”
是什么原因让美国不惜违反公平竞争的商业规则也要进行“数据勒索”？
美国商务部长吉娜·雷蒙多曾表示，在世界上最先进的半导体生产中，美国制造的这一比例为零。近年来全球芯片制造工艺不断取得新的突破，今年三星已经率先完成了全球首颗3纳米芯片试产，台积电则霸气官宣已突破2纳米芯片技术，并计划2024年量产。而美国的企业还在研究10纳米、7纳米制造工艺的芯片。
数据显示，在代工市场上，目前，全球最大的芯片代工企业台积电的市场份额占54%，而三星的市场份额也高达18%。与此同时，美国本土制造的芯片数量所占份额却不断减少。
持续已久的全球芯片短缺，已经迫使美国诸多车企及其他制造业削减产能。九月底，美国通用汽车有六家工厂停产，福特也宣布部分车型限产，很多工人面临失业。今年8月，美国经销商的新车销量不到100万辆，较2019年8月的358万辆减少72%，汽车制造业的大幅减产也为美国经济复苏蒙上阴影。
美国重新审视本土芯片产业链
修复供应链，重夺芯片霸主地位，是美国目前最关心的问题之一。6月8日，拜登政府宣布成立新的供应链中断工作组，应对供应链挑战。
近年来，美国政府在全球半导体领域频频伸手。从禁止所有使用美国技术的企业向华为提供芯片，到现在向全球20多家芯片相关企业索要商业机密数据。
商务部研究院国际市场研究所副所长 白明：因为很多企业和美国的关系很紧密，有一些使用的技术也是美方的，所以不得不做出妥协。
美国要求企业在45天内提交数据，虽然该要求是自愿的，但美国商务部也同时发出警告，如果不回应美方要求，美国政府将援引《国防生产法》或其他法律来采取强制措施。
中国政法大学教授 武长海：《国防生产法》它的适用范围，是在美国国内生产的企业，如果这个企业没有在美国国内，那么这是一种数据勒索行为。
根据各方消息，截至目前，名单中暂无企业公开表明，完全拒绝向美方提供数据。
美国芯片产业逐渐走向“空心化”
是什么原因让美国不惜违反公平竞争的商业规则也要进行“数据勒索”？近期美国汽车制造业大幅减产，经济复苏陷入低迷。这些现象和美国近期“数据勒索”的行为之间又有什么样的联系呢？
九月底，美国通用汽车有六家工厂停产，福特也宣布部分车型限产，很多工人面临失业。持续已久的全球芯片短缺已经迫使美国诸多车企及其他制造业削减产能。今年8月，美国经销商的新车销量不到100万辆，较2019年8月的358万辆减少72%。汽车业的低迷令美国经济复苏雪上加霜。数据显示，今年第三季度，美国国内生产总值增幅仅有2%，为11个月来最弱增幅。
美国商务部长吉娜·雷蒙多曾表示，在世界上最先进的半导体生产中，美国制造的这一比例为零。此番言论并非过于悲观。近年来全球芯片制造工艺不断取得新的突破。今年三星已经率先完成了全球首颗3纳米芯片试产，台积电则霸气官宣已突破2纳米芯片技术，并计划2024年量产。而美国的企业还在研究10纳米、7纳米制造工艺的芯片。
太和智库研究员张超表示，仅仅从芯片制造角度来说，美国的企业与台积电和三星应该有十年左右的差距。
数据显示，在代工市场上，目前，全球最大的芯片代工企业台积电的市场份额占54%，而三星的市场份额也高达18%。与此同时，美国本土制造的芯片数量所占份额却不断减少。
“芯片荒”背景之下，众多相关企业都在向台积电追加汽车芯片订单。这种状况使得原本就向亚洲倾斜的芯片制造业显得更加失衡。
美国重新审视本土芯片产业链
持续的“缺芯潮”让各国纷纷开始重新审视本土芯片产业链。而修复供应链，重夺芯片霸主地位，是美国目前最关心的问题之一。
美国总统 拜登：芯片，就像我手里拿着的这个。这些芯片、晶圆，我们的电池、宽带，这是一切的基础。
尽管芯片无比重要，但美国政府也发现短时间内无法解决供应链问题，6月8日，拜登政府宣布成立新的供应链中断工作组，应对供应链挑战。
近年来，美国政府在全球半导体领域频频伸手。从禁止所有使用美国技术的企业向华为提供芯片，到现在向全球20多家芯片相关企业索要商业机密数据。此次美国向企业索要的信息和数据主要有：过去三年企业的订单出货情况、库存情况、客户信息、制程节点等。罗列项目事无巨细，问题清单多达26条。
太和智库研究员张超表示，有这些数据，相当于知道了对方的底牌。对于非美国本土企业来说，今后在任何商业谈判中，都是一种“裸奔”的状态。而让这些企业最为担心的还在于，美国政府有可能会将获得的资料交给美国企业，尤其是英特尔等公司。
芯片之争背后，资本的力量更是难以忽视。根据台积电2020年财报，前十大股东中，外资股东高达八个，侨外投资占75.8%。股东排名第一的是花旗托管台积电存托凭证专户，持股比率为20.52%。
三星一直是韩国人最值得骄傲的一个企业，其中三星电子约有44%的股份是由美国投资机构所持有，特别是华尔街花旗、摩根大通等金融机构。近年来，美国还通过高额补贴政策，不断拉拢三星和台积电到美国设厂生产芯片。
中国商务部研究院学术委员会副主任 张建平：美国迫切希望通过半导体行业在美国的回流和恢复，以及把它做大，来体现美国在高科技领域的控制权。
2021美国半导体行业现状
美国半导体协会（SIA）发布《2021年美国半导体行业现状》的年度报告指出，近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元，而芯片短缺或将持续到2022年。
报告提出，全球半导体产业在2021年取得巨大成功的同时，也面临着重大挑战。其中最主要的是全球普遍存在的半导体短缺。COVID-19大流行期间半导体需求意外上升，叠加汽车等其他产品芯片需求的大幅波动，引发了全球范围内的芯片供需失衡。半导体产业一直在努力扩产以满足需求，到2021年年中，半导体每月出货量比以往任何时候都多，但大多数行业分析师预计，芯片短缺或将持续到2022年。
报告提出，美国拟增加对本国半导体生产和创新的投资，并以此作为强化本国半导体供应链弹性的重要手段。2021年6月，美国参议院通过了美国创新与竞争法案（USICA），其中520亿美元用于支持美国半导体制造、研究和设计。随着半导体创新和全球需求的持续增长，美国政府和产业界将共同努力，以保持美国在半导体这项必不可少的基础技术方面的全球领先地位。
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