（报告出品方/作者：华创证券，熊翊宇、耿琛、岳阳）

一、全球数字化持续推进，服务器迎来代际升级

服务器一般由 CPU、存储芯片、PCB 主板、电源、机柜、散热等模块组成。其中，CPU 是服务器的核心部件，决定了服务器的运算性能，芯片的更新迭代推动了服务器平台升 级，并会带动配套的通信芯片、PCB 主板、DARM 及其他零部件同步升级。

（一）服务器产业链

服务器产业链的上游是零部件厂商以及配套等软件厂商，行业集中度高且主要被美、 日、韩企业控制，如：Intel、AMD、英特尔等；中游是服务器厂商，主要通过服务器上 游供应商采购核心零部件，根据下游客户的需求生产、销售服务器整机给下游客户；2012 年以前，服务器下游客户主要是银行、政府及电信、其他大型企业等传统客户， 近年来随着全球数据总量和算力需求的爆发式增长以及存储、计算资源向云端迁移，以 亚马逊、微软、谷歌等云计算巨头成为主要增量客户。

（二）服务器平台升级历史

CPU 是服务器的核心部件，引领服务器平台的升级换代。CPU 通过内存控制芯片、 PCIe 控制芯片和 I/O 处理芯片等组成的芯片组及 PCB 板与 GPU、内存、硬盘和网口进 行连接，使用 PCIe、DMI、SPI、USB 等总线（通信协议）进行信号等传输。CPU 作为 处理和计算数据的核心部件，需要与芯片组、PCB 板、内存和硬盘等进行良好地协同工 作才能发挥其最佳性能。因此，当 CPU 架构发生重大升级时，配套的组件也需同步升 级，共同推动服务器平台的升级换代。

Intel、AMD 下一代处理器蓄势待发，服务器平台升级正在当下。服务器按 CPU 架构可 分为 x86 和非 x86 两种服务器，x86 服务器销量和销售额均长期在 90%以上。Intel 和 AMD 作为 x86 服务器 CPU 的双寡头企业，占据了几乎全部份额，决定了服务器的升级 路径。Intel 已于 2023 年 1 月 10 日发布第四代 Xeon 处理器，AMD 也已于 2022 年 11 月 10 日发布第四代 EPYC 处理器。随着新一代高性能处理器的发布，服务器相关配套 组件将会迎来新的成长机遇。

处理器升级换代，服务器配套零部件迎来重大变化。Intel 和 AMD 服务器处理器升级一 直朝着处理速度更快、传输速率更高的方向发展。此次处理器架构的升级有两个显著的 变化：PCIe 总线从 PCIe 4.0 升级到 PCIe 5.0；内存模组从 DDR4 升级到 DDR5。更高的 总线标准对 CCL 和 PCB 有更高的要求：低介电常数、低散逸因子、低粗糙度及高层数。根据 JEDEC 标准，DDR5 内存模组内存接口芯片规格更高、功能更多，还需要三种配套 芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。随着新一代 CPU 平台渗透率的提升，相关的 CCL、PCB、内存接口芯片厂商将会从中获 益。

（三）全球数字化推动数据中心持续扩容

全球数字化进程持续推进，数据与算力规模快速增长。随着全球数字化进程的推进，云 计算、人工智能、无人驾驶、AR/VR 等新兴数字科技产业蓬勃发展，全球数据总量呈现 爆发式增长。据 IDC 预测，2021 到 2025 年全球新增和复制的数据量复合增长率达到 23%， 到 2025 年将跃升至 181 ZB。与此同时，全球算力规模也在同步高增长，2021 年全球计 算设备算力总规模达到 615 EFlops。根据华为 GIV 预测，到 2030 年全球通用计算算力将 达 3.3 ZFLOPS(FP32)，AI 计算算力将达到 105 ZFLOPS(FP16)，增长 500 倍。

算力成为数字化时代的关键生产要素。随着全球数字化进程的全面开启，算力作为重要 支持，赋能作用已经有所显现。清华产业研究院和浪潮信息发布的《2021-2022 全球计算 力指数评估报告》选取了 15 个国家，评估结果显示，十五个重点国家的计算力指数平均 每提高 1 点，国家的数字经济和 GDP 将分别增长 3.5‰和 1.8‰，并预计该趋势在 2021- 2025 年将继续保持。越来越多的国家会认识到算力对宏观经济的重要性，算力资本与物 质资本形成互补效应，共同促进 GDP 增长，算力势必会成为各国未来主要的角逐点。

云计算龙头持续加码，数据中心建设热度不减，服务器出货量持续攀升。随着数字化进 程推进，算力需求持续增长，数据中心的市场规模不断扩大。国内外云计算龙头企业如：亚马逊、微软、谷歌等，云计算收入快速增长，纷纷加大资本开支，主要用于数据中心基 础设施的建设。服务器作为数据中心建设成本的最大部分，市场规模快速扩张。

二、ChatGPT 引发 AI 产业创新，算力与通信需求大幅跃升

（一）ChatGPT 迅速出圈，AI 产业拐点已至

ChatGPT 表现出色，AI 智能水平大幅提升。ChatGPT 是由美国人工智能公司 OpenAI 于 2022 年 11 月推出的生成式对话预训练模型，可以理解人的意图，与人进行多轮对 话，并且回答的内容非常逼真。其优异的表现在短短 2 个月内收获了上亿用户，相比之 下有史以来最流行的短视频应用 TikTok 花了 9 个月才达到 1 亿用户。从中可以看出， ChatGPT 的智能水平已经得到了广泛的认可，AI 与人共舞的时代不再是梦。

ChatGPT 极大提升了人机交互的效率，个人 AI 时代即将到来。GPT 被比尔·盖茨评价 为自图形界面以来最重要的技术进步，被黄仁勋称作是人工智能领域的 iPhone 时刻。上个世纪 80 年代，图形用户界面的出现，可以通过鼠标点击图形界面即可完成对计算 机的操作，极大降低了使用电脑的门槛，个人电脑时代随之兴起。本世纪初，iPhone 使 用了触屏技术，用户不再通过键盘与手机交互，极大丰富了人机交互的体验，开启了移 动互联网时代。ChatGPT 使得人与机器可以直接对话，机器能够理解人复杂的意图并能 够做出恰当的反应，人与机器不再局限于简单的指令式交互，可以流利地与机器对话， 进行复杂的交互。机器可以理解人复杂的意图，辅助人类干更多的工作，人类生产力将 会大幅提高，个人 AI 时代即将到来。从历史经验来看，新一轮交互革命引发的浪潮高 度与速度都会远超上一代，目前个人 AI 时代仍处于萌芽状态，未来给人类社会带来的 改变不可估量。

（二）预训练大模型潜力涌现，强人工智能曙光出现

预训练模型参数大幅提升，涌现出惊人惊讶的智能。从 AlexNet 到 GPT，模型参数量从 6000 万增长到上千亿，模型训练所需的算力资源增长数十万倍，模型的能力从简单的分 类演化成可以复杂的多轮对话。人工智能模型规模与表现呈正相关，随着模型的增大， 模型涌现出令人惊讶的智能。

ChatGPT 激发了大模型巨大的潜力，强人工智能出现一丝曙光。ChatGPT 本质上是大规 模预训练语言处理模型，其优异的表现主要得益于四个方面：大规模预训练的底座（GPT）、 情景学习（Instruction Tuning）、思维链能力（COT）和人类对齐能力（RLHF）。足够大 的底座让模型具备涌现智能的潜力，然后通过 Instruction Tuning、COT、RLHF 等技术激 发出模型的潜力，最终使 ChatGPT 拥有多轮对话、上下文理解、知识推理等复杂的智能。ChatGPT 向世人揭示了大模型巨大的潜力，大模型或许是通往强人工智能的可行之路。

（三）科技巨头加速下注 AI 行业，新一轮 AI 装备竞赛拉开序幕

OpenAI 一马当先，科技巨头不甘落后，纷纷加速下注 AI 行业，AI 商业化进程提速。自 2022 年 11 月 ChatGPT 发布以来，颠覆性聊天体验风靡全球，微软追投 OpenAI 数十亿 美元，新版 Bing 借助 ChatGPT 变身聊天搜素，引爆新一轮科技巨头竞赛，搜索巨头谷歌 和百度分别推出 Bard 和文心一言，Microsoft 365 copilot 闪亮登场，国内的京东、阿里、 腾讯、华为等巨头纷纷布局大模型，大量创业公司扎堆布局 AI 产业，AI 商业化的进程 将会提速。

AI 应用如雨后春笋般出现，算力与通信需求呈爆发式增长。ChatGPT 仅仅是 AI 大规模 应用的开始，更多的 AI 应用在路上，海量的数据将会产生且非结构化数据居多，这些数 据需要更大带宽的网络设备进行传输，更多的 AI 算力进行处理。并且单台服务器所能提 供的算力有限，单个大模型所需的算力由网络联接的成千上万的服务器组建大规模算力 集群来提供。届时，AI 服务器和交换机需求将会快速增长。

AI 时代的急先锋 AI 服务器。随着 AI 技术的广泛使用，CPU 的串行处理架构已经不能 满足 AI 时代的算力需求，而 GPU、FPGA 等采用并行计算的芯片更加适合密集型的计 算，AI 服务器应运而生。AI 服务器主要是异构形式的服务器，可以为 CPU＋GPU、CPU ＋FPGA、CPU＋TPU、CPU＋ASIC 或 CPU＋多种加速卡，但目前广泛采用的是 CPU＋ GPU 架构。AI 服务器在组成部件上与普通服务器差异不大，主要提升在以下几个方面：1）更大容量内存，满足大数据实时负载增加的需求；2）提供更多外置硬盘插槽，并广泛 支持 NVME／PCIE 等 SSD，满足大数据或模型参数的快速存储需求；3）需要带宽更高 的网络模块，满足 AI 服务器之间、与终端用户的数据高速传输需求。随着 AI 在各行各 业得到广泛使用，算力需求将会呈指数级增长，AI 服务器的需求将会高速增长。

三、DDR5 加速渗透，内存接口芯片量价齐升

（一）内存接口及配套芯片升级

内存模组（俗称内存条）是 CPU 与硬盘的数据中转站，在数据缓冲、性能稳定等方面发 挥着重要作用。内存模组主要分为四类：RDIMM（寄存双列直插内存模组）、LRDIMM （减载双列直插内存模组）、UDIMM（无缓冲双列直插内存模块）、SODIMM（小外形 双列直插式内存模块）。其中，RDIMM、LRDIMM 主要用于服务器，UDIMM、SODIMM 主要应用于普通台式机、笔记本。服务器内存模组在速度、容量、稳定性、纠错能力等方 面都有更为严格的要求，价值量也更高。

内存接口芯片可以提升内存数据访问的速度和稳定性，是 CPU 存取内存数据的必由通 路。内存接口芯片按功能可分为：寄存缓冲器（RCD），数据缓冲器（DB）。RCD 用来 缓冲来自内存控制器的地址、命令和控制信号；DB 用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒 的数据信号。目前，内存接口芯片仅用于服务器内存模组，为服务器的大容量、高速率、 高稳定性等性能提供重要保障。其中，RDIMM 仅使用了 RCD 芯片，LRDIMMM 则采用 了 RCD 和 DB 的套片，性能更加优异，主要用于高端服务器。

内存升级换代，内存接口芯片量价提升。DDR5 第一子代内存接口芯片与 DDR4 最后一 个子代的内存接口芯片相比，工作电压（1.1V）更低，传输速率提升 50%，稳定性和有 效性进一步改善，价值量也有所增加。其中，DDR5 LRDIMM 在 DDR4“1+9”（1 颗 RCD 和 9 颗 DB）基础上演化成“1+10”架构。到了 DDR5 中期，原本不需要信号缓冲的 UDIMM、 SODIMM，需要配置 1 颗时钟驱动器（Clock Driver，CKD），提高时钟信号的完整性和 可靠性，目前 JEDEC 正在制定相应产品的标准。

除了内存接口芯片的变化外，DDR5 世代内存模组还需要配置三种配套芯片：1 颗 SPD 芯片、1 颗 PMIC 芯片和 2 颗 TS 芯片。目前，服务器内存模组 RDIMM、LRDIMMM 需 要配置三种配套芯片；台式机、笔记本内存模组 UDIMM、SODIMM 需要配置其中两种 配套芯片：1 颗 SPD 芯片、1 颗 PMIC 芯片。

（二）服务器平台升级，DDR5 内存模组需求大幅提升

CPU 架构升级，内存条可配置数量增加。新一代 CPU 的核心数更多，主频频率更高，执 行命令的速度更快。为了满足充分发挥 CPU 的高计算性能，需要有更大容量的内存条去 缓冲数据。从 Intel 和 AMD 服务器 CPU 平台发展历程看，内存通道、插槽数量、最大支 持容量不断增加。AMD 最新的 Zen4 架构 CPU 的内存通道数为 12，最大可支持内存容 量为 6TB，较上一代提升 50%。据华经产业研究院数据，2021 年全球服务器平均配置 10 条内存模组。随着新一代服务器平台大规模量产，服务器内存条市场空间将会迅速扩张。

下一代服务器平台迎来放量元年，内存接口芯片市场空间迅速扩容。明年搭载 Intel 和 AMD 下一代 CPU 的服务器迈入大规模量产阶段，DDR5 内存模组渗透率将会大幅度提 升。根据 Yole 预测，2023 年 DDR5 的出货量会超过 DDR4，出货量占比将超过 50%。与 此同时，新世代的内存模组内存接口芯片及配套芯片需求将会呈现爆发式增长。

（三）内存接口芯片竞争格局

内存接口芯片行业壁垒高筑，三足鼎立格局已经形成。内存接口芯片是技术密集型行业， 需要通过 CPU、内存和 OEM 厂商的全方位严格验证后，方可进行大规模使用，新的玩 家很难介入。随着技术难度不断升级，内存芯片玩家从 DDR2 世代的 10 多家到 DDR4 世 代只剩 3 家，行业基本出清，三足鼎立格局已经形成。在 DDR5 世代，全球只有三家供 应商可提供 DDR5 第一子代的量产产品，分别是澜起科技、瑞萨电子和 Rambus。

澜起科技竞争优势明显，持续抢占市场份额。澜起科技凭借自主知识产权的高速、低功 耗技术等技术优势，发明了 DDR4 全缓冲“1+9”架构，被 JEDEC 采纳为国际标准，此后 其市场份额不断提升，顺利实现弯道超车，成为行业的龙头。公司在 DDR5 世代继续领 跑，可为 DDR5 系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全 球可提供全套解决方案的两家公司之一（根据澜起科技 2022 中报）。在 DDR5 世代，我 们预计澜起科技的行业龙头地位会进一步加固，充分享受新世代的红利。

四、服务器 PCB 主板规格升级，配套高速 CCL 同步升级

服务器 PCB 主板将 CPU 与 GPU、内存、硬盘等进行互连，是它们之间传输信号的通 道。随着服务器平台的升级，主板上器件数量增加，信号传输速率翻倍增长，PCB 主板 层数提高、传输速率大幅提升，制造工艺升级，高速 CCL 的选材也发生重大变化。

（一）服务器 PCB 主板制造工艺升级

服务器 CPU 性能升级，配套的组件数量增加，主板上走线更加密集，PCB 层数更高。为了在有限的空间内获得更多的布线空间，增加 PCB 板的层数成为首选，既能增加布线 灵活性，也能很好地控制电路阻抗。随着服务器平台的升级，PCB 层数从当前主流的 10 到 12 层提升到 14 层以上，加工难度提升，原材料用料更多，单板价值量更高。

PCB 层数更高，传输速率更快，加工难度大幅提升。随着 CPU 性能提升，引脚数量不断 增长，总线的传输速率不断提高，PCB 制造工艺愈加复杂，在层间控制、精细线路制作、 损耗控制上都有更为严格的要求，需要在内外层图形、层压、CCD 钻孔等关键流程上更 加严格控制，方可制造出满足密集走线、损耗极低等要求的 PCB 主板。目前，国内仅有 沪电股份、深南电路、生益科技等头部高速 PCB 厂家才具备大批量量产的能力。

（二）高速 CCL 性能大幅提升，换机周期带来国产替代契机

服务器平台传输速率大幅提高，高速 CCL 用料升级。高速 CCL 是 PCB 的关键原材料， 其介电常数（Dk）、介质损耗因子（Df）与传输速度和损耗等相关。其中，Df 是影响传 输损耗和信号完整性的主要因素，Dk 对传输时延和特性阻抗具有重要影响。下一代服务 器 PCIe 的传输速率将达到 32 GT/s，相比上一代总线提升一倍，需要使用具有更低 DK 和 Df 值的高速 CCL，技术难度更高。

服务器换机周期推动高速 CCL 国产加速替代。据南亚新材招股说明书，在高速覆铜板领 域，目前内资厂商的市场占有率不到 5%，主要为日本、中国台湾地区的企业所垄断。近年国内高速 CCL 的头部企业生益科技、南亚新材制造工艺提升，产品竞争力得到增强， 已经通过一系列认证。下游采购商出于供应链安全的考虑，也在积极引入国内供应商。伴随着服务器换机周期的开启，相关企业有望趁机进入到服务器产业链中，加快高速 CCL 国产替代的进程。

五、产业链涉及公司

（一）澜起科技：内存接口芯片龙头，技术实力雄厚，布局高性能计算产业

澜起科技成立于 2004 年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，目前拥有互连类 芯片（2022 上半年营收占比为 64%）和津逮服务器平台两大产品线。公司 2021 年营业 收入为 25.6 亿元，归母净利润为 8.3 亿元，过去 5 年复合增速分别高达 16%和 19%，实 现了业绩的高速增长。公司重视研发投入，技术实力雄厚，在内存接口芯片领域处于领 先水平，不断拓展高速互连芯片品类，迭代开发 CPU、AI 等高性能计算芯片，已经融入 到服务器生态系统，充分受益于高速成长的服务器产业。

内存接口芯片龙头企业，充分受益内存更新换代。公司在 DDR4 世代发明了“1+9”分布式 架构，解决了传统集中式架构存在的功耗高、大容量与高速率之间冲突的问题，并被 JEDEC 国际标准所采纳。在 DDR5 世代，公司继续领跑，是全球唯二的完整内存接口及 模组配套芯片解决方案提供商，内存模组迎来新旧世代切换，公司产品有望迎来新机遇。此外，公司依托其技术优势和强大的客户资源，不断拓展互连芯片新品类，如：PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片和 MCR 接口芯片，为公司后续的成长积蓄力量。

布局高性能计算芯片，追赶算力时代的浪潮。公司于 2016 年与英特尔和清华大学合作开 发津逮服务器 CPU，经过多年的发展已具备一定的客户基础和市场份额，持续的更新迭 代提高了产品竞争力，该产品 2022 年上半年实现销售 6.90 亿元，同比增长 17.3 倍。公 司凭借自身的技术优势，正在研发基于“近内存架构”的 AI 芯片，逐个突破地布局高性能 计算领域，紧追算力时代的步伐。

（二）聚辰股份：配套澜起接口芯片，DDR5 切换打开增量市场

聚辰股份于 2009 年成立，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，目前拥有 EEPROM、 音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。公司精准把握市场动向，重视研发投入，产品竞争力和市场地位进一步增强，产品的应用领域拓展到汽车、内存模组等高附 加值领域。在消费电子衰退的大背景下，公司传统消费电子业务承压，但内存 SPD 产品 与汽车级 EEPOM 新品开始大批量量产，根据公司业绩快报，2022 年营业收入 9.8 亿， 同比增长 80.2%，归母净利润为 3.55 亿元，同比增长 228.04%。

随着公司 EEPROM 产品性能和竞争力提升，相关产品成功进入内存模组市场。在 DDR4 世代，公司 SPD/SPD+TS EEPROM 产品已应用于 Adata、记忆科技等多家客户的 DDR4 内存模组产品，并已通过英特尔授权的第三方 AVL Labs 实验室认证。在 DDR5 世代，公 司与澜起科技合作，全程参与了 JEDEC 组织对 DDR5 内存模组用 SPD EEPROM、SPD+TS EEPROM 芯片产品的规格定义，在该细分市场奠定了领先优势，相关产品已经顺利通过 三星、海力士等内存模组厂家的认证，目前已进入量产阶段。随着 DDR5 内存模组渗透 率的提升，相应产品有望随之受益。

（三）沪电股份：服务器换机周期带动公司企业通讯板业务高增长

沪电股份成立于 1992 年，一直立足于 PCB 产业，主要产品为企业通讯板、汽车板、办 公及工业设备板，收入占比依次为 66%、23%和 6%（根据 2022 年报）。公司抓住全球 数字化和汽车“三化”的机遇，积极布局高速网络设备、数字中心产品，大力发展汽车板业 务。在疫情、供应链、5G 建设放缓等外部环境持续逆风下，公司主动调整产品客户结构， 提升运营效率，努力降本增效，经营业绩稳中有进。2022 年营业收入为 83.36 亿元，同 比增长 12.37%，归母净利润为 13.62 亿元，同比增长 28.03%。

AI 超算有望成为未来成长引擎，企业通讯板深度受益。公司持续深耕北美大客户，22 年 凭借交换机及 AI 超算服务器市场实现平稳增长。展望 23 年，虽然北美经济衰退压力仍 在，但 AI 革命已至，算力瓶颈约束凸显，科技巨头正全力加码算力投资，硬件资本开支 有望提前触底回升，常规服务器平台切换在即，PCB 备货有望 Q2 启动，沪电在 AI 超算 服务器 PCB 最高，5.0 服务器主板份额也有望显著提升，考虑算力增长带动 400/800G 交 换机升级，数通板新增订单有望从 Q2 加速改善。

（四）东山精密：硬板卡位北美云计算数通市场，管理改善持续兑现

Multek 为东山 2018 年收购的高端硬板厂。Multek 产品门类齐全，并具备卓越的综合方 案解决能力，能够为不同领域客户提供最适合其需要的方案。Multek 在客户和技术上具 有明显优势：Multek 拥有多年的 PCB 生产经验，高多层通信板深耕海外数据中心。公司收购至今该业务经营效率持续改善，“内部挖潜+产品优化+开拓客户”贡献业绩增量。Multek 历史盈利状况不佳，其主要原因包括：1）管理效率低下；2）客户结构不合理， 海外客户占比过高，中美贸易摩擦致海外订单流失，国内客户占比小未能接力；3）HDI 产能高配低用，产线稼动率不足拖累业绩释放。自收购以来，东山精密目标重点提升 Multek 的经营效率，对组织架构和人员进行梳理，经营性业绩已经实现显著改善。

（五）深南电路：通信板业务结构调整，算力需求及服务器升级打开新空间

深南电路深耕通信板市场，5G 时代凭借高端基站通讯板实现业绩高速增长，历经 2 年时 间调整，PCB 结构已经显著改善，三大运营商最新年报指引算力投资将是重点方向，深 南有望占据国内 AI 超算市场领先地位，数通业务受益 ESG 平台渗透和国内需求复苏增 速可期。

（六）南亚新材：乘服务器代际升级之契机，加速高速 CCL 产品与产能释放

南亚新材成立于 2000 年，始终专注并深耕于覆铜板和粘结片业务，持续加大研发投入， 产品竞争力不断增强，逐步追上外资领先厂商的技术水准，在中高端产品上已经实现了 进口替代。2022 年营业收入为 37.78 亿元，同比减少 10.19%，归属母净利润为 0.45 亿 元，同比减少 88.76%，主要受国外、国内的外部环境的影响，公司产品单价降幅较大， 但主要原材料（尤其是铜箔）价格降幅有限，导致毛利大幅下降；同时为开发产品和新 应用领域，研发费用仍维持增加，导致净利润收窄。

公司深度布局高速 CCL，产品与产能释放带来高增长。近年来，公司重点布局高速、高 频等高端 CCL 产品，是目前唯一一家各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内 资覆铜板企业，产品性能已不亚于国际领先企业同类产品，已能实现进口替代（根据公司 2021 年报）。公司用于 Whitley 的产品已经量产导入，最新 EGS 平台的产品也已小批 量导入。此外，公司的 N5 工厂预计即将爬坡完成，N6 工厂在 2023 年底也将达产，高端 覆铜板的批量稳定交付能力有望提升。

（七）生益科技：持续升级产品结构，推动高端覆铜板国产替代

生益科技创立于 1985 年，主营业务为覆铜板和粘结片、印刷线路板，是国内覆铜板的 龙头企业，刚性覆铜板销售额自 2013 年起一直位居全球第二。公司把握 5G 通信、云 计算和新能源汽车的机遇，重视研发投入，调整、优化和升级产品结构，布局高多层、 高频高速和封装载板基板等高附加值产品。公司 2022 年营业收入为 180.14 亿元，同比 减少-11%，归母净利润为 15.31 亿元，同比减少-45.9%，业绩下滑主要原因是受国内疫 情、宏观经济的影响，覆铜板单价下降但原材料成本下降有限、销量有所下滑。

高端产品顺利通过验证，订单与产能实现良好协同。据公司 2021 年报，公司在服务器、 汽车重要客户上都取得了重要认证，并且在高速、汽车等领域获得新品材料的量产增长， 实现了订单与产能的良好协同。在汽车产品方面，新能源汽车依旧维持高景气度，公司 的汽车耐高压、厚铜产品会从中受益。在高速产品方面，服务器的换机周期即将开启， 新一代服务器主板使用高速 CCL 材料性能更高、用量更多。叠加国产替代加速以及公司 在产品上的竞争力，公司有望在高端覆铜板领域逐步实现国产替代。

（八）生益电子：产品结构持续优化，算力投资打开增量空间

生益电子成立于 1985 年，是专业制作高精度、高密度、高品质的印刷电路板的国家高新 技术企业。公司主要定位中高端应用市场，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、 网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。目 前拥有东城、洪梅、江西吉安三大制造厂区。在 2022 年全球经济下行、PCB 行业整体承 压的情况下，公司积极应对，大力开拓市场、优化产品结构、降本提质，2022 年实现营 业收入 35.35 亿元，相比上年略有下降，但扣非归母净利润同比增长 19.71%，整体经营 稳中有升。

布局通信、服务器、汽车领域，产品结构持续优化。公司确定了以通信网络、计算机/服 务器、汽车电子等行业为主的发展战略，加大服务器和汽车领域的产品扩展和重要客户 的开发工作。在服务器领域，公司已经完成了服务器 Whitley 平台产品的批量供货，完成 最新一代 Eagle Stream 平台产品的开发及认证工作，并且还在配合全球芯片厂商研发下 一代平台产品开发工作。随着带动的 AI 服务器、交换机设备的大规模放量以及新一代服 务器平台的切换，公司服务器、通信产品将会迎来量价提升。在汽车领域，公司在智能 座舱、动力能源、自动驾驶等多个方面开发了相关的新技术、新产品，成功取得了多家 业内顶尖客户的认可。

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