新材料市场深度研究报告
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▌半导体材料行业日企技术成熟占据半壁江山
未来人工智能与万物互联将驱动电子产品需求的快速增长并带动半导体产业快速发展，根据WSTS统计，2017年全球半导体行业销售收入达到4087亿美元，同比2016年增长20.6%。
半导体产品的需求的快速增长将扩大对上游包括晶圆、光刻胶、溅射靶材、环氧树脂膜封材料和芯片黏结剂等半导体材料需求的快速释放。
伴随着20世纪80年代全球半导体行业中心向日本转移，在政策扶持下日本半导体功能材料企业实现后发先至。
20世纪70年代全球半导体市场及技术中心在美国，1971年第一代Intel微处理器于美国诞生，1976年第一台工艺生产控制器在美国启用，从1975年的统计数据分析，全球前十的半导体制造商全部为美国企业。
日本政府为全面扭转最初其技术依附于欧美的弱势地位，日本通产省(MITI)发挥了强大的引导作用,为日本半导体企业的有序竞争构建了有效框架。
1957年《电子工业振兴临时措施法》的制定实施有效地奠定了日本企业在学习美国先进技术的基础;
1971年《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》制定进一步秉承了“电振法”的宗旨,强化了发展以半导体为代表的电子产业的力度，该法的实施成功地帮助日本企业通过加强自身研发、生产能力,有效地抵御了欧美半导体厂商的冲击,进而使日本半导体制品不断走向世界;
1978年《特定机械情报产业振兴临时措施法》制定进一步稳固日本半导体的发展地位。
在日本政府政策支持下，20世纪80年代，受益于全球个人电脑(PC)需求的快速增长，存储器市场实现快速扩张，全球半导体市场和技术中心正式向日本转移，1980年日本尼康公司第一台商用台阶器诞生，半导体工艺控制器也在20世纪80年代诞生，截至1988年全球前十大半导体制造商中日本企业已经占有6位。
伴随着半导体产业中心的整体转移，日本新材料龙头企业在半导体材料领域技术制高点加紧布局，经过近40年的潜心研发和精准的全球范围市场布局，截至2014年日本在全球半导体材料日本在全球半导体材料市场份额中占比超过60%，实现后发先至。
硅晶圆材料领域
以信越化学工业(Shintech)和胜高(SUMCO)为代表的日本企业一直保持技术和产能领先。信越化学在2001年就率先进行12寸晶圆的量产，现在已成功实现300mm的晶圆和SOI硅片的批量供应,是全球最大12寸硅晶圆生产供应商，占全球产能的27%。
光刻胶材料领域，住友化学、JSR等日本企业不断深耕，占据了全球光刻胶72%的市场份额。技术上，在半导体用光刻胶方面，住友化学和JSR等企业已经研制出适用于ArF浸入式光刻和EUV技术的光刻胶，制程达到32nm以下，技术水平领跑全球。
JSR株式会社在ArF浸入式光刻胶20nm制程中占比达到40%以上，并且积极布局EUV光刻胶材料的量产。
溅射靶材材料领域
日本企业如东曹株式会社、JX日矿化工等企业在涉足该领域较早，经过几十年的技术沉淀，现凭借其先进的技术水平，过硬的质量品质，占据全球50%以上的溅射靶材市场。
封测材料领域
日本企业如日立化成等布局环氧树脂封装材料领域及先进封测芯片黏结剂等材料，目前已经实现在全球范围内覆盖，着重布局中国市场，受益于半导体行业的快速发展，封测材料市场需求快速释放。
国内半导体材料产业目前与日本存在差距，硅晶圆方面，其中6英寸硅晶圆和8英寸硅晶圆自给率不到10%，12寸硅晶圆国产化存在空白。
以上海新晟为代表的国内企业也正在积极布局12寸硅晶圆的国产化，目前上海新晟设计产能15万片/月一期项目规划的12寸晶圆生产线已经试产，预计2018年中可批量供货。
光刻胶方面，国内在技术开发领域始终承受光刻设备精度的限制，大部分企业目前主要生产的还是传统的g线和i线光刻胶，但在“02”专项、国家集成电路产业基金和《中国制造2025》等政策推动下，国内部分企业已经开始着手推进核心功能材料的进口替代进程。
▌日本碳纤维企业技术优势明显
碳纤维是含碳量高于90%的无机高分子纤维，其密度仅是钢的四分之一，而强度却是钢的十倍，可以称得上是新材料之王。
碳纤维应用领域广阔，从以前的体育用品领域到如今的航空、汽车、工业领域。
因其优良的性能，近年航空航天和工业应用等对碳纤维的需求大幅度增加，根据中国产业信息网统计，2008年全球碳纤维的需求量为3.64万吨，到2016年全球碳纤维的需求量达到6.51万吨左右，2008-2016年碳纤维消费量年均复合增长率为7.5%。
在碳纤维产业发展中，日系企业后来居上。
20世纪70年代开始，诸多欧美跨国企业就开始投资生产碳纤维，但很多企业把重心放在技术要求高的航空和军工领域，并遭遇重挫。而日本企业却锁定体育用品市场，而后随着技术和市场机遇的成熟逐步进入航空航天市场，并在近年开始进入汽车等一般工业市场。
现今，日本碳纤维产业无论在市场占有率还是技术水平都处于世界领先地位。以东丽、东邦、三菱化学为代表的日本碳纤维企业在全球小丝束碳纤维市场占据了65%以上的市场份额，在大丝束碳纤维市场也占据着60%以上的市场。
东丽作为全球碳纤维行业的龙头，其技术一直引领全球，目前公司已经可以生产T1000、T1100超高强度碳纤维。
近年来，随着国内相关扶持政策的出台和下游需求的快速增长，国内碳纤维产业也在不断追赶，行业先后涌现了光威复材、中复神鹰、江苏恒神等领军企业。目前国内企业已能稳定生产T300型号碳纤维，T700，T800等高规格产品也突破了生产技术瓶颈。国内首条千吨级T800生产线中复神鹰生产线也已在2016年投产。
综上所述，以信越化学工业(4063.T)、住友化学(4005.T)、JRS株式会社(4185.T)、东曹株式会社(4042.T)、日立化成(4271.T)和东丽株式会社(3402.T)为代表的日本企业在功能和结构材料领域已占有绝对优势并持续勇攀技术高峰，在市场份额和技术水平上，相对国内企业都具有明显优势。
国内细分领域龙头企业在国家政策支持下加紧追赶，不断缩小差距，未来将进一步提高以上核心功能和结构材料的国产化率，逐步追赶国际龙头企业步伐。
硅晶圆材料市场份额最大，信越化学工业(4063.T)掌握行业定价权。
硅晶圆在半导体前端制造材料化学品市场中占比达30%以上，市场份额最大。以信越化学工业和胜高等为代表的日本企业占据着全球硅晶圆68%的市场份额。
作为全球硅晶圆领域的龙头企业，信越化学工业在全球范围首先实现300mm的晶圆和SOI硅片的量产，因具有技术和产能优势掌握行业硅晶圆产品定价权，2017年11月，信越化学将12寸硅晶圆价格从75美元/片提升至120美元/块，涨幅高达60%，受益于硅晶圆产品上涨，公司半导体硅晶圆板块业绩快速上升。
光刻胶技术壁垒高，住友化学(4005.T)和JSR株式会社(4185.T)产品技术布局最前沿。
光刻胶是在半导体生产过程中，用量仅次于硅晶圆和特种气体的化学材料，其生产具有很高的技术壁垒，光刻胶技术水平直接决定半导体晶圆制程。
住友化学和JSR株式会社等日本企业一直深耕光刻胶领域，占据全球72%的市场份额。目前住友化学已经研制出适用于ArF浸入式光刻胶和EUV技术的光刻胶，其中EUV技术的光刻胶应用于32nm以下晶圆制造制程;JSR株式会社联合Imec(IntelligentMachineryExpertControl)微电子研究所共同成立的EUV光刻胶制备和认证中心，致力于实现EUV光刻胶材料的量产应用，预计2020年前实现批量供货应用于7nm及以下的晶圆制程，其产品技术布局行业最前沿。
半导体溅射靶行业日本东曹株式会社(4042.T)实现高纯度和全品类覆盖，综合竞争优势明显。
溅射靶材是半导体、平板显示和薄膜太阳能电池生产中金属制程的核心原材料，受益于下游需求驱动市场快速增长。
日本东曹株式会社、JX日矿化工等企业提早布局，经过几十年的技术沉淀和市场开拓，现已占据全球靶材市场50%以上的市场份额。目前东曹株式会社实现溅射靶材全品类覆盖，产品纯度最高可达6N9(99.9999%)以上，综合竞争优势明显。
半导体封测材料市场受益下游需求快速增长，日立化成(4271.T)在功能材料业务板块盈利能力持续增强。
全球半导体封测材料市场接近200亿美元，由于半导体封测工序直接贴近下游应用，受益于行业快速增长，封测材料快速放量。
行业龙头日立化成株式会社实现全球范围布局，环氧树脂膜封材料和芯片黏结剂材料绑定下游龙头客户，同时从2015年起包含半导体封测材料在内的功能材料业务板块稀释后毛利率实现翻倍增长，盈利能力持续增强。
碳纤维应用领域分布广泛，东丽株式会社(3402.T)技术领先持续拓宽市占版图。
碳纤维因为其优良的性能被广泛应用在航空航天、风机叶片和汽车等领域。日本企业东丽、东邦和三菱化学合计占有全球50%以上的碳纤维市场。
东丽株式会社技术和产能一直领先同行业，在成本控制基础上技术方面实现T1000级和T1100级高强碳纤维批量生产，产能方面截至2017年年底，碳纤维总产能达到4.46万吨/年，未来东丽将会继续提升卓尔泰克子公司大丝束碳纤维纤维，到2020年将卓尔泰克子公司产能从现在的1.5万吨/年扩大到2.6万吨/年，东丽株式会社技术优势领先持续拓展市场份额。
(国海证券：代鹏举 陈博）
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