半导体行业报告：国之重器、拥抱芯片科技红利
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2018年半导体超级周期持续，我们2017年3月份提出的全球半导体超级周期体系：“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”得到充分验证，并在持续加强，全球产业进展超过我们预期，基于人工智能、汽车电子、物联网、工业控制、5G通信等创新持续，从全球龙头近期财报及展望来看，还将持续，全球半导体产业第四次转移大势所趋，中国半导体产业崛起天时、地利、人和！
全球超级周期持续，“硅片剪刀差”+“第四次硅含量提升”！
“硅片剪刀差”是本轮半导体景气周期核心驱动因素，愈演愈烈，缺口到2020年！我们自2017年3月份开始提出硅片剪刀差逻辑，半年后获得整个产业链认可。从目前来看剪刀差将愈演愈大，硅片大厂sumco等2018年报价提高，且2019年还会继续涨价；第三大厂环球晶2019年产能被包完，2020年产能已有大单，剪刀差至少持续至2020年。硅片涨价最先传导到前端制造环节，再依次传导到后端制造的封装和测试环节，看好存储器、晶圆前端制造、易耗品，以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。
2017-2022年，全球半导体第四次硅含量提升。从工业、互联网、移动互联网延伸到泛物联网，此次创新以AI引领的高性能运算、物联网、汽车电子、5G通讯等新型需求。这一轮提升周期中，数据是核心，存储器是主要抓手。
中国半导体崛起：天时、地利、人和！
天时：全球超级景气度周期，硅片剪刀差+第四次硅含量提升，摩尔定律放缓！由硅片剪刀差推动的全球超级周期至少持续三年，而历史上第一次叠加硅含量提升，汽车、人工智能、5g、物联网等给了国内企业更多新的机会，而摩尔定律放缓，28/14nm作为长期性价比节点有利于中国企业更长的时间窗口，缩小与领先者的距离！
地利：任何一次半导体产业转移背后都是决战大国市场纵深，此次中国半导体崛起本土作战！2016年，中国大陆生产了3.3亿台电脑，15亿台智能手机，1.8亿台平板电脑，占全球80％以上，且第四次硅含量提升的消费市场主体是在中国本土！
人和：本土百万半导体人才基础+第三次回国潮！中国大陆高素质人才占比不断提高，保障了充沛的人才供给。大陆仅研究生毕业就达到60万人左右，其中理工科达到40％以上，十年增长5倍；海外人才第三次回国浪潮，梁孟松17年到smic振奋人心，更多优秀海外人才回归支持；
国家半导体大基金引领第二次产业大投入！继九零工程后第二次大投入，国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效，第二期规模有望在第一期基础上继续提升，并引领社会投资近万亿投资，瞄准细分核心产业做大做强，尤其探索以市场化的方式支持战略性强、重资产和具有长远发展前景的领域：存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先进封测和一般装备/材料。
深度拥抱芯片科技红利，把握产业型成长机会！国家战略聚焦、庞大市场空间、产业资本支持，中国半导体产业黄金十年到来！随着大基金二期到来，地方资本有望进一步加大投入、加速布局，整体产业仅以线性变化测算成长有望达5-10倍。存储、汽车、IoT及消费电子庞大市场空间推动芯片需求提升，国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产业型成长机会！
半导体板块型配置重点推荐标的
设计：兆易创新（停牌）、景嘉微、扬杰科技、紫光国芯、华灿光电、北京
君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份；
制造：三安光电、士兰微（IDM）；中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）；
设备：北方华创、至纯科技、晶盛机电、长川科技、精测电子；
材料：晶瑞股份、鼎龙股份、江丰电子、南大光电、江化微；
封测：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；
风险提示：经济景气度不达预期；公司研发进度不达预期
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